近日，日本兩大巨頭——半導體廠商瑞薩電子與汽車制造商本田，攜手公布了其聯(lián)合研發(fā)的高性能SDV（軟件定義汽車）SoC的關(guān)鍵技術(shù)細節(jié)。這款芯片旨在為本田即將推出的Honda 0系列電動汽車的未來車型提供強大支持，特別是針對本十年末計劃上市的新車型。

這款SoC采用了臺積電先進的3nm汽車工藝技術(shù)（具體為N3A制程的變種），通過融合瑞薩的第五代R-Car X5 SoC通用平臺與本田自研的AI加速器，形成了獨特的芯粒/小芯片架構(gòu)。這一組合使得該SoC能夠提供驚人的2000 TOPs AI計算能力，同時保持高效的能效比，達到20 TOPs/W。這樣的性能水平足以滿足自動駕駛等高端汽車功能的需求，同時有效控制功耗。

瑞薩電子透露，Honda 0系列電動汽車將采用創(chuàng)新的集中式E/E（電子電氣）架構(gòu)，通過單一的ECU（電子控制單元）來統(tǒng)管多種車輛功能。這一革命性的設計使得雙方合作開發(fā)的核心ECU SoC成為了SDV的“智慧核心”，它不僅負責ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）、自動駕駛等前沿技術(shù)的管理，還掌控著動力系統(tǒng)控制及車內(nèi)舒適性等基本車輛操作。

通過此次合作，瑞薩電子與本田共同展現(xiàn)了在SDV領(lǐng)域深厚的技術(shù)積累和前瞻性的布局。這一高性能SoC的推出，不僅預示著Honda 0系列電動汽車將在自動駕駛和智能化方面取得顯著進步，也標志著日本企業(yè)在全球汽車半導體市場中的領(lǐng)先地位得到了進一步鞏固。