AMD近期即將推出的旗艦處理器再次引起了科技界的廣泛關(guān)注。據(jù)知名科技媒體videocardz的最新爆料，AMD的下一代Ryzen 9系列處理器——9950X3D，已經(jīng)露出了冰山一角。

這張由CPU-Z應(yīng)用捕捉到的截圖，詳細(xì)揭示了9950X3D的強(qiáng)大配置。這款處理器基于全新的Zen5架構(gòu)，代號(hào)為Granite Ridge（GNR），采用了16核心32線程的設(shè)計(jì)，旨在為用戶帶來極致的多任務(wù)處理能力和游戲體驗(yàn)。

尤為引人注目的是，9950X3D配備了高達(dá)128MB的三級(jí)緩存，這一數(shù)字由96MB的傳統(tǒng)L3緩存和額外的64MB 3D V-Cache共同組成，此外還有16MB的二級(jí)緩存。這一設(shè)計(jì)不僅大幅提升了數(shù)據(jù)讀取速度，還進(jìn)一步優(yōu)化了處理器在處理復(fù)雜任務(wù)時(shí)的表現(xiàn)。

在頻率方面，9950X3D同樣不甘示弱，其最高加速頻率可達(dá)5.65 GHz，這一數(shù)字相較于前代產(chǎn)品有了顯著提升。然而，強(qiáng)大的性能也帶來了更高的功耗，該處理器的TDP（熱設(shè)計(jì)功耗）達(dá)到了170W。

據(jù)videocardz透露，9950X3D作為工程樣品（ES），版本號(hào)為GNR-B0，預(yù)計(jì)將在2025年的CES大展上正式亮相。與前代產(chǎn)品Ryzen 9 7950X3D相似，9950X3D同樣采用了3D V-Cache技術(shù)。這一技術(shù)通過在核心復(fù)合芯片（CCD）上堆疊額外的緩存，從而顯著提高了處理器的游戲性能。

具體來說，9950X3D的兩個(gè)CCD中，一個(gè)集成了32MB的L3緩存和64MB的3D V-Cache，另一個(gè)則擁有32MB的L3緩存。這樣的設(shè)計(jì)使得9950X3D的總?cè)?jí)緩存達(dá)到了128MB，再加上16MB的二級(jí)緩存，共同構(gòu)成了其強(qiáng)大的緩存系統(tǒng)。

從泄露的信息來看，9950X3D的時(shí)鐘速度不僅高于非X3D版本，而且TDP也保持在了與前代相同的170W水平。這一消息無疑讓廣大AMD粉絲和發(fā)燒友充滿了期待。隨著CES 2025的臨近，我們有理由相信，AMD將在這場(chǎng)科技盛宴上為我們帶來更多驚喜。