近日，英特爾公司前首席執行官帕特·基辛格正式卸任，但他的離職并未讓他遠離這家科技巨頭。在社交媒體平臺上，基辛格針對有關Intel 18A制程良率過低的傳聞進行了積極回應，展現了他對英特爾未來發展的持續關注。

在基辛格擔任CEO期間，先進制程技術一直是他的工作重心。這一領域對于英特爾IDM 2.0戰略的成敗至關重要。今年早些時候，他曾公開表示，英特爾將整個公司的未來都押注在了18A制程上，足見其對這一技術的重視程度。

然而，近期有外媒報道稱，由于Intel 18A工藝的良率不足10%，博通公司已經取消了采用英特爾代工的計劃。這一消息引起了業界的廣泛關注。不過，行業分析師Patrick Moorhead隨后在社交媒體上指出，這些報道屬于“假新聞”。他透露，博通在測試芯片時并未使用正式的1.0版PDK，這一細節為傳聞的真實性打上了問號。

對于Patrick Moorhead的澄清，基辛格表示了感謝，并對英特爾18A技術開發團隊的辛勤工作和取得的進步表示自豪。他在社交媒體上強調，英特爾一直在努力提升18A制程的良率，并取得了顯著的成果。

基辛格還就臺積電2nm試產良率超過60%的報道發表了自己的看法。他指出，由于大芯片和小芯片在良品率上存在顯著差異，因此用百分比來衡量良品率并不恰當。他強調，在不確定芯片尺寸的情況下，將良品率百分比作為衡量半導體健康狀況的指標是不準確的。

為了證明自己的觀點，基辛格引用了英特爾此前公布的數據。據英特爾透露，Intel 18A每平方厘米缺陷數量已小于0.40。如果將這一數據帶入到外媒SemiAnalysis提供的芯片良率計算器中，以Murphy's Model良率模型進行計算，可以發現芯片尺寸對良率有著顯著的影響。例如，在生產光罩尺寸大小（26×33 mm）的芯片時，良率可能僅有7.95%；而在生產10×10 mm的芯片時，良率則可能提升至近68%。

為了進一步說明問題，基辛格還舉了英特爾酷睿Ultra 200S處理器8+16核CPU模塊的例子。他指出，如果生產與該處理器模塊同規模的芯片（約7.8×15 mm），則良率可能達到63.78%。這一數據再次證明了芯片尺寸對良率的重要影響。

基辛格對Intel 18A制程的良率問題進行了全面而深入的剖析。他強調，在評估半導體健康狀況時，需要綜合考慮多個因素，而不能僅憑良品率百分比這一單一指標。同時，他也對英特爾在先進制程技術方面所取得的進展表示了肯定。

隨著科技的不斷發展，先進制程技術已經成為半導體行業的重要競爭領域。對于英特爾來說，如何在這一領域取得突破并保持領先地位，將是其未來發展的關鍵所在。而基辛格雖然已經離職，但他的言論和觀點無疑將繼續對英特爾產生深遠的影響。