聯(lián)發(fā)科近日揭曉了旗下新款芯片天璣8400的跑分數(shù)據(jù)，該芯片依托臺積電4nm制程技術(shù)精制而成，并采納了前沿的Cortex-A725全大核架構(gòu)，這標志著聯(lián)發(fā)科在芯片研發(fā)領(lǐng)域邁出了重要一步。

據(jù)安兔兔跑分測試結(jié)果顯示，天璣8400的性能得分高達170萬至180萬區(qū)間，不僅凌駕于前代天璣8300之上，更是顯著超越了競品高通驍龍8s Gen3，展現(xiàn)了強勁的市場競爭力。

此款芯片的推出進一步夯實了聯(lián)發(fā)科在中高端市場的基石。定位為性價比旗艦的天璣8400，致力于為用戶提供卓越性能與低功耗并存的解決方案。

業(yè)內(nèi)消息透露，搭載天璣8400的智能設備售價預計將在1500至2000元范圍內(nèi)，這一親民定價策略有望滿足更廣泛用戶群體的需求。

天璣8400預計于今年末季度正式亮相。鑒于Redmi品牌此前已連續(xù)首發(fā)天璣8200及天璣8300系列，并分別應用于Redmi K50、Redmi K60E和Redmi K70E等機型，市場普遍推測，天璣8400的首發(fā)權(quán)極有可能再度花落Redmi。

有觀察指出，由于Redmi K80系列將不再推出K80E版本，因此天璣8400的首秀可能會在Redmi Turbo 4上驚艷登場。