英特爾公司近日宣布，將對其位于成都高新區(qū)的封裝測試基地進行擴容，新增注冊資本3億美元。此舉旨在增強服務(wù)器芯片封裝測試能力，并設(shè)立客戶解決方案中心，以更高效地服務(wù)中國客戶，推動本土供應(yīng)鏈的優(yōu)化。

擴容項目將專注于服務(wù)器芯片的封裝測試，滿足中國客戶對高效能、定制化解決方案的需求。同時，新設(shè)立的客戶解決方案中心將作為一站式平臺，加速行業(yè)應(yīng)用的落地，助力企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

英特爾高級副總裁、中國區(qū)董事長王銳表示，中國的高質(zhì)量發(fā)展和對外開放為英特爾提供了長期發(fā)展動力。成都基地的擴容將使英特爾更緊密地聚焦本土需求，加快響應(yīng)客戶的數(shù)字化和綠色化轉(zhuǎn)型。

英特爾成都封裝測試基地自2003年啟動以來，已成為該公司全球最大的芯片封裝測試中心之一。此次擴容將進一步打造服務(wù)本土企業(yè)的開放生態(tài)，推動產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

成都高新區(qū)作為電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主陣地，已匯聚了眾多國際國內(nèi)知名企業(yè)，形成了從IC設(shè)計到裝備材料的全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)園區(qū)。此次英特爾成都基地的擴容，將進一步提升該區(qū)域的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢。