11月22日-23日，榮耀將舉行MagicOS暨旗艦新品發布會，除了推出全新Magic OS 7.0系統外，還將帶來新一代折疊旗艦榮耀Magic Vs和榮耀80系列新機。

日前，一組榮耀80系列的真機圖在網絡曝光，榮耀80SE、榮耀80、榮耀80 Pro三款真機設計首次揭曉。

從真機上手圖來看，榮耀80系列后置鏡頭模組整體基本延續家族式設計，但在細節上又增加了不少創意，雙圓環鏡組看上去不再是兩顆“大眼睛”，而更像數字“8”，與榮耀80命名貼合，外觀辨識度極高。

雖然上手圖并沒有真機的正面照，但根據此前官方預熱，榮耀80系列正面采用了藥丸形居中挖孔設計，類似iPhone 14 Pro、小米Civi 2，挖孔中應該是內置了兩顆前置鏡頭，自拍效果應該不錯。

核心配置上，榮耀80標準版首發高通驍龍782G處理器，頂配版則是高通驍龍8+處理器，不過是低頻版本，X3超大核為3.0GHz。

其中驍龍782G采用1*2.71GHz A78+3*2.4GHz A78+4*1.8GHz A55的CPU架構，GPU為Adreno 642L，可以看作是驍龍778G++。