近日，在福建轄區上市公司投資者網上集體接待日活動中，瑞芯微公司的高管透露了公司未來的重要發展動向。據瑞芯微董秘林玉秋介紹，公司即將在今年推出一款全新的協處理芯片，旨在應對當前算力需求的迅速增長與SoC系統級芯片迭代周期相對緩慢之間的矛盾。
這款協處理芯片將與瑞芯微現有的高性能AIoT SoC芯片平臺協同工作，為邊端側設備提供更加強勁的AI算力支持，滿足運行大型模型的需求。林玉秋強調，這一創新舉措將進一步提升瑞芯微在AI芯片領域的競爭力。
瑞芯微副總經理王海閩也透露了公司另一項重要研發計劃。他表示，瑞芯微正致力于研發下一代先進制程旗艦芯片RK3688，并預計將在2026年正式推出。不過，對于這款芯片的具體細節，王海閩并未透露過多信息，僅表示目前仍處于研發階段。
值得注意的是，瑞芯微此前已推出了旗艦級RK3588芯片，該芯片自2021年發布以來，已在智能座艙、智慧大屏、虛擬/增強現實、邊緣計算等多個領域得到廣泛應用。RK3588芯片采用了8nm制程工藝，擁有超過60億個晶體管，配備了8核CPU和Mali-G610 MC4集成顯卡，性能表現強勁。同時，它還支持HDMI、DP顯示端口以及Wi-Fi6和藍牙5.1的無線連接方式，為用戶提供了更加豐富的連接選項。
瑞芯微在AI芯片領域的持續創新和技術突破，不僅提升了公司的市場競爭力，也為用戶帶來了更加高效、智能的產品體驗。隨著新一代協處理芯片和旗艦芯片的推出，瑞芯微有望在AI芯片市場占據更加重要的地位。
