在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的尖端競技場上，臺積電再次展現(xiàn)了其技術(shù)領(lǐng)先實(shí)力。據(jù)國際媒體報(bào)道，臺積電2nm芯片的研發(fā)項(xiàng)目正有條不紊地向前推進(jìn)，有望在這一關(guān)鍵工藝節(jié)點(diǎn)上拔得頭籌。尤為引人注目的是，AMD已經(jīng)成功完成了流片階段，這一成就使得AMD在2nm芯片競賽中領(lǐng)先于蘋果與英特爾。

臺積電2nm工藝節(jié)點(diǎn)的開發(fā)進(jìn)程異常順利，其在研發(fā)初期的缺陷率遠(yuǎn)低于3nm和7nm工藝在相應(yīng)階段的水平。據(jù)知情人士透露，目前該節(jié)點(diǎn)的芯片良率已經(jīng)達(dá)到了與臺積電成熟的5nm工藝相當(dāng)?shù)乃疁?zhǔn)，并預(yù)計(jì)將于2025年第四季度全面進(jìn)入量產(chǎn)階段。

此次技術(shù)突破的核心在于臺積電首次引入了GAAFET（全環(huán)繞柵極場效應(yīng)晶體管）架構(gòu)。相較于傳統(tǒng)的FinFET架構(gòu)，GAAFET架構(gòu)中的晶體管采用了柵極材料完全包裹的納米片結(jié)構(gòu)，這一創(chuàng)新不僅大幅提高了晶體管的密度，還有效減少了漏電現(xiàn)象，進(jìn)一步降低了功耗。這一架構(gòu)的引入，標(biāo)志著臺積電在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域取得了又一次重大飛躍。

在客戶合作層面，AMD無疑成為了首批嘗鮮者。AMD下一代代號為“Venice”的EPYC芯片已經(jīng)順利完成流片，預(yù)計(jì)將成為臺積電2nm節(jié)點(diǎn)的首款產(chǎn)品。而蘋果的iPhone 18和英特爾的Nova Lake CPU雖然也計(jì)劃采用2nm技術(shù)，但上市時(shí)間預(yù)計(jì)會稍晚于AMD。

臺積電的2nm工藝客戶陣容堪稱星光熠熠，包括蘋果、AMD、英特爾、英偉達(dá)、高通、聯(lián)發(fā)科以及博通等芯片設(shè)計(jì)巨頭均已預(yù)訂了產(chǎn)能。英偉達(dá)的Rubin GPU最初計(jì)劃采用3nm工藝制造，但未來有望升級到更為先進(jìn)的2nm工藝。

臺積電董事長魏哲家透露，市場對2nm工藝的需求異常旺盛，其熱度甚至超過了此前3nm工藝引發(fā)的搶購熱潮。這一表態(tài)無疑進(jìn)一步增強(qiáng)了業(yè)界對臺積電2nm工藝未來市場表現(xiàn)的期待。