近期，高通公司旗下的第二代驍龍X Elite芯片正穩(wěn)步邁向最終發(fā)布的階段，多方消息透露出這一高端處理器的詳盡信息。據(jù)悉，該芯片預(yù)計將在今年秋季的驍龍技術(shù)峰會上正式亮相，但消費者需等到明年才能看到搭載它的產(chǎn)品問世。

據(jù)內(nèi)部消息透露，第二代驍龍X Elite的核心頻率有望突破至4.4GHz（這一數(shù)字被認(rèn)為是加速頻率），相較于當(dāng)前版本的性能提升預(yù)計將在18%至22%之間。當(dāng)前驍龍X Elite采用臺積電N4P 4nm工藝，基礎(chǔ)頻率徘徊在3.0-3.8GHz之間，而加速頻率則在4.0-4.3GHz不等。

盡管從數(shù)字上看，新一代芯片的頻率提升幅度似乎有限，但考慮到其可能采用的全新架構(gòu)設(shè)計，以及尚未公布的基礎(chǔ)頻率和多核加速細(xì)節(jié)，其性能的大幅提升仍是意料之中的。這些變化預(yù)示著高通在芯片設(shè)計領(lǐng)域的又一次重大飛躍。

第二代驍龍X Elite的內(nèi)部編號為SC8480XP，最終市場命名或定為“驍龍X2 Ultra Premium”。這款芯片預(yù)計將搭載高通自研的第三代Oryon V3架構(gòu)，核心數(shù)最多可達(dá)18個，并支持直接封裝高達(dá)48GB的內(nèi)存和1TB的SSD。然而，這樣的高性能配置也帶來了功耗和發(fā)熱方面的挑戰(zhàn)。

至于制造工藝方面，盡管目前尚無確切消息，但業(yè)界普遍推測第二代驍龍X Elite將采用更為先進(jìn)的3nm級工藝。這一升級無疑將進(jìn)一步提升芯片的能效比，為用戶帶來更加流暢和持久的使用體驗。

令人驚訝的是，高通早在2024年9月，即第一代驍龍X Elite發(fā)布之際，就已經(jīng)開始了對第二代產(chǎn)品的內(nèi)部測試。這一舉措不僅彰顯了高通在技術(shù)創(chuàng)新方面的前瞻性和執(zhí)行力，也預(yù)示著未來智能設(shè)備市場的激烈競爭。