在2025年世界人工智能大會(huì)上，英國(guó)皇家工程院院士郭毅可發(fā)表演講，揭示了全球AI算力需求的驚人增速。據(jù)他介紹，這一需求正以每?jī)赡?50倍的速度迅速膨脹，而中國(guó)的云端AI芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)在2027年將突破480億美元大關(guān)，國(guó)產(chǎn)GPU的替代率有望超過(guò)80%。這一趨勢(shì)不僅將數(shù)據(jù)中心推至科技競(jìng)爭(zhēng)的前沿陣地，還預(yù)示著“普惠算力”將成為支撐十億級(jí)開(kāi)發(fā)者生態(tài)的重要基礎(chǔ)設(shè)施。

在本屆大會(huì)上，兩款超節(jié)點(diǎn)算力產(chǎn)品脫穎而出，分別榮獲了人工智能引領(lǐng)者獎(jiǎng)（SAIL獎(jiǎng)）TOP30和WAIC“鎮(zhèn)館之寶”大獎(jiǎng)。其中，華為的384超節(jié)點(diǎn)真機(jī)憑借其創(chuàng)新的技術(shù)實(shí)力，贏得了“鎮(zhèn)館之寶”的殊榮。在華為的展區(qū)，這款超節(jié)點(diǎn)真機(jī)及其基于CloudMatrix 384超節(jié)點(diǎn)的華為云新一代昇騰AI云服務(wù)吸引了眾多目光。該超節(jié)點(diǎn)通過(guò)全新高速網(wǎng)絡(luò)MatrixLink，將384顆昇騰NPU和192顆鯤鵬CPU全對(duì)等互聯(lián)，形成一臺(tái)擁有300 PFlops算力的超級(jí)“AI服務(wù)器”。

華為云CloudMatrix 384超節(jié)點(diǎn)已在多個(gè)行業(yè)得到應(yīng)用，包括助力新浪“智慧小浪”提升推理交付效率50%以上，為硅基流動(dòng)每天600萬(wàn)用戶提供推理服務(wù)，支持中科院自研模型訓(xùn)練框架構(gòu)建AI4S科研大模型等。它還在推動(dòng)面壁智能“小鋼炮”模型推理業(yè)務(wù)性能提升，為360“超級(jí)搜索”納米AI搜索提供領(lǐng)先性能的AI算力，以及助力訊飛大模型實(shí)現(xiàn)推理性能優(yōu)化等方面發(fā)揮了重要作用。

另一款獲獎(jiǎng)產(chǎn)品是由曦智科技聯(lián)合壁仞科技、中興通訊申報(bào)的“分布式OCS全光互連芯片及超節(jié)點(diǎn)應(yīng)用創(chuàng)新方案”。基于該方案，上海儀電攜手曦智科技、壁仞科技、中興通訊，正式發(fā)布了國(guó)內(nèi)首個(gè)光互連光交換GPU超節(jié)點(diǎn)——光躍LightSphere X。該超節(jié)點(diǎn)采用曦智科技全球首創(chuàng)的分布式光交換技術(shù)，結(jié)合硅光技術(shù)的光互連光交換芯片、壁仞科技自主原創(chuàng)架構(gòu)的大算力通用GPU液冷模組，以及中興通訊高性能AI國(guó)產(chǎn)服務(wù)器和儀電智算云平臺(tái)軟件，構(gòu)建了一個(gè)高帶寬、低延遲、靈活可擴(kuò)展的自主可控智算集群。

燧原科技的云燧ESL超節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)也在測(cè)試中，該系統(tǒng)單節(jié)點(diǎn)最高支持64卡全帶寬互聯(lián)，采用液冷方案，具備高性價(jià)比、高密度、高能效的特點(diǎn)。它可實(shí)現(xiàn)9216GB單節(jié)點(diǎn)存儲(chǔ)容量、230TB/s單節(jié)點(diǎn)存儲(chǔ)帶寬、51.2TB/s單節(jié)點(diǎn)聚合帶寬，并支持PD分離優(yōu)化。在燧原科技的展區(qū)，還展示了慶陽(yáng)、無(wú)錫、宜昌等智算中心的部署成果，以及“燧原?S60”人工智能推理卡在泛互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的大規(guī)模商業(yè)化應(yīng)用。

國(guó)產(chǎn)GPU芯片廠商沐曦也發(fā)布了其旗艦GPU曦云C600，并推出了首發(fā)訓(xùn)推一體技術(shù)全棧方案。該芯片基于沐曦自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心GPU IP架構(gòu)，集成大容量存儲(chǔ)與多精度混合算力，支持metaXLink超節(jié)點(diǎn)擴(kuò)展技術(shù)，并內(nèi)置ECC/RAS多重安全防護(hù)模塊，為金融、政務(wù)等關(guān)鍵領(lǐng)域提供強(qiáng)大的算力支持。現(xiàn)場(chǎng)，沐曦還與中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院共同揭牌成立了“人工智能芯片技術(shù)研究及開(kāi)源生態(tài)創(chuàng)新聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”，旨在突破AI芯片標(biāo)準(zhǔn)制定與開(kāi)源生態(tài)建設(shè)。

摩爾線程展示了以全功能GPU為核心的“云邊端”全棧AI產(chǎn)品和解決方案，并提出了“AI工廠”理念。摩爾線程創(chuàng)始人兼CEO張建中表示，公司將構(gòu)建新一代AI訓(xùn)練基礎(chǔ)設(shè)施，為AGI時(shí)代打造生產(chǎn)先進(jìn)模型的“超級(jí)工廠”。摩爾線程自研的KUAE計(jì)算集群通過(guò)5D大規(guī)模分布式并行計(jì)算技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了上千節(jié)點(diǎn)的高效協(xié)作，推動(dòng)了AI基礎(chǔ)設(shè)施從單點(diǎn)優(yōu)化向系統(tǒng)工程級(jí)突破的邁進(jìn)。

階躍星辰聯(lián)合近10家芯片及基礎(chǔ)設(shè)施廠商，共同發(fā)起了“模芯生態(tài)創(chuàng)新聯(lián)盟”。首批成員包括華為昇騰、沐曦、壁仞科技、燧原科技、天數(shù)智芯、無(wú)問(wèn)芯穹、寒武紀(jì)、摩爾線程、硅基流動(dòng)等。目前，華為昇騰芯片已率先實(shí)現(xiàn)了階躍星辰新一代基礎(chǔ)大模型Step 3的搭載和運(yùn)行，其他聯(lián)盟廠商的適配工作也在緊鑼密鼓地進(jìn)行中。

華為昇騰910B加速卡也正式上線了由無(wú)問(wèn)芯穹與模速空間聯(lián)合運(yùn)營(yíng)的全國(guó)首個(gè)“算力生態(tài)超市”——模速空間算力生態(tài)平臺(tái)。在大會(huì)期間，還舉行了模速空間算力生態(tài)平臺(tái)2.0的發(fā)布儀式，標(biāo)志著模速空間、華為昇騰、無(wú)問(wèn)芯穹三方共同開(kāi)啟了“百億生態(tài)共建”合作。無(wú)問(wèn)芯穹聯(lián)合創(chuàng)始人、CEO夏立雪透露，無(wú)穹AI云的底層是一張深度覆蓋全國(guó)的廣域算力網(wǎng)，已覆蓋“東數(shù)西算”國(guó)家戰(zhàn)略布局的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，整合了超15種主流芯片架構(gòu)的異構(gòu)算力池，總算力規(guī)模超過(guò)25000P。

在大會(huì)期間，還啟動(dòng)了上海首個(gè)人工智能終端軟硬適配優(yōu)化中試平臺(tái)。無(wú)問(wèn)芯穹與上海創(chuàng)智學(xué)院、理想汽車、聯(lián)想集團(tuán)等多家伙伴共同參與了人工智能終端中試平臺(tái)的首期建設(shè)。對(duì)于國(guó)產(chǎn)芯片在大模型浪潮下的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，燧原科技創(chuàng)始人趙立東表示，國(guó)產(chǎn)AI芯片面臨高端芯片制造和生態(tài)兩大難題。當(dāng)前正處于高性能推理爆發(fā)的時(shí)間點(diǎn)，機(jī)遇在于大模型和芯片如何深度優(yōu)化性能并降低成本。

壁仞科技創(chuàng)始人張文也認(rèn)為，降低大模型的推理成本是一大痛點(diǎn)，同時(shí)先進(jìn)AI芯片的產(chǎn)能對(duì)于國(guó)內(nèi)AI的持續(xù)健康發(fā)展非常關(guān)鍵。中國(guó)電信在會(huì)上發(fā)布了算網(wǎng)一體服務(wù)，董事長(zhǎng)柯瑞文表示，將打造新一代智算網(wǎng)絡(luò)，支持用戶便捷入算，實(shí)現(xiàn)算間高效傳輸，并通過(guò)智能云實(shí)現(xiàn)對(duì)跨域、異構(gòu)算力資源的靈活調(diào)度。

九章智算云Alaya NeW Cloud發(fā)布了其GPU算力服務(wù)平臺(tái)Aladdin，該平臺(tái)已覆蓋全國(guó)多數(shù)“雙一流”高校的AI研究團(tuán)隊(duì)，并包含諸多海外高校用戶。面對(duì)AI能耗的挑戰(zhàn)，施耐德電氣提出了“算電協(xié)同”三層架構(gòu)及系統(tǒng)化解決方案，并帶來(lái)了SmartCool 2.0末端空調(diào)節(jié)能解決方案。中信國(guó)際電訊也展示了其在基礎(chǔ)設(shè)施方面的全球布局，包括近170個(gè)網(wǎng)絡(luò)服務(wù)節(jié)點(diǎn)、21座云平臺(tái)等。