小米集團創(chuàng)始人雷軍近日在個人微博上宣布，小米將于5月22日舉辦新品發(fā)布會，而此次發(fā)布會的重頭戲無疑是小米自研芯片——玄戒O1。雷軍借此機會，回顧了小米在芯片研發(fā)領域的歷程。

早在2014年，小米便已踏上了自研芯片的征途。當年9月，澎湃項目正式啟動。經過三年的努力，小米在2017年推出了首款手機芯片“澎湃S1”，定位中高端市場。然而，由于種種原因，小米在SoC大芯片的研發(fā)上遭遇了挫折，不得不暫停相關項目。盡管如此，小米并未放棄芯片研發(fā)的夢想，而是保留了火種，繼續(xù)在小芯片領域發(fā)力。

時間來到2021年，小米做出了兩個重大決策：一是進軍造車領域，二是重啟“大芯片”業(yè)務，再次踏上研發(fā)手機SoC的征程。小米內部當時形成了一個共識：只有研發(fā)高端旗艦級的SoC，才能真正掌握先進的芯片技術，從而更好地支撐小米的高端化戰(zhàn)略。

基于這一共識，小米在玄戒項目立項之初便設定了極高的標準，要求采用最新的工藝制程、達到旗艦級別的晶體管規(guī)模，以及第一梯隊的性能與能效。小米深知造芯片的不易，因此制定了長期持續(xù)投資的計劃，承諾至少投資十年、500億人民幣，穩(wěn)扎穩(wěn)打，逐步推進。

雷軍在微博上透露，截至今年4月底，玄戒項目的累計研發(fā)投入已超過135億人民幣。目前，研發(fā)團隊規(guī)模已超過2500人，今年預計的研發(fā)投入將達到60億元以上。雷軍表示，小米玄戒O1將采用第二代3nm工藝制程，力求為用戶帶來第一梯隊旗艦級的體驗。