近期，數(shù)碼領(lǐng)域的知名博主@數(shù)碼閑聊站分享了一系列關(guān)于智能手機芯片的最新動態(tài)，引發(fā)了廣泛關(guān)注。據(jù)悉，蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科均計劃在明年采用臺積電的2nm工藝制程技術(shù)，這一變動預(yù)計將導(dǎo)致芯片成本顯著上升，進而可能推動新機型的市場售價上漲。

回顧去年，智能手機市場的漲價潮主要歸因于芯片制造商首次采用3nm工藝。當(dāng)時，蘋果的A18pro、高通的驍龍8e以及聯(lián)發(fā)科的天璣9400等旗艦芯片均采用了臺積電的3nm工藝，這一變化直接推動了新機價格從3999元區(qū)間躍升至4299元區(qū)間。然而，對于今年的市場情況，@數(shù)碼閑聊站表示相對樂觀，他認為今年的新機價格相對穩(wěn)定，甚至部分機型還可能迎來降價。

具體到芯片制造商的計劃，蘋果采用臺積電2nm工藝制程的A20芯片并不令人意外。而高通方面則透露，他們將在明年推出兩款基于2nm工藝的新芯片——SM8950和SM8945。這兩款處理器無疑將進一步提升高通在高端市場的競爭力。

與此同時，高通在今年下半年即將推出的雙旗艦芯片組合——SM8850和SM8845，同樣值得關(guān)注。這兩款芯片將采用臺積電的3nm工藝制造，并搭載高通自研的Nuvia架構(gòu)。這一組合無疑將為用戶帶來更為出色的性能體驗。

面對高通的強勁勢頭，聯(lián)發(fā)科也拿出了自己的應(yīng)對策略。他們預(yù)備推出的D9500和D9450芯片，同樣采用了臺積電的3nm工藝，并采用了更為激進的ARM全大核架構(gòu)。這一打法無疑將加劇市場競爭，為消費者帶來更多選擇。

@數(shù)碼閑聊站還提到，高通即將推出的SM8845芯片將直接采用臺積電的N3p工藝。這意味著，隨著技術(shù)的不斷進步，未來的芯片制程將更加先進，性能也將得到進一步提升。然而，先進工藝也帶來了成本的增加，這無疑是導(dǎo)致新機價格上漲的主要因素之一。

對于消費者而言，今年的智能手機市場或許是一個更為合適的選擇時機。由于芯片制程技術(shù)的相對穩(wěn)定以及部分機型的降價策略，消費者有望在不犧牲性能的前提下，獲得更為實惠的購機體驗。同時，國補政策的加持也為消費者提供了額外的購機優(yōu)惠。