日本精密制造領(lǐng)域傳來振奮人心的消息，Orbray公司宣布了一項重大技術(shù)突破——成功研發(fā)出全球最大尺寸的金剛石基板，專為電子產(chǎn)品設(shè)計，其尺寸達到了前所未有的2厘米×2厘米，這一成果在功率半導體和量子計算機等前沿科技領(lǐng)域引發(fā)了廣泛關(guān)注。

Orbray公司在晶體生長技術(shù)上取得了顯著進展，他們利用自主研發(fā)的“特殊藍寶石基板沉積工藝”，通過對傳統(tǒng)臺階流動生長法的創(chuàng)新改良，成功實現(xiàn)了斜截面（111）面金剛石基板的大規(guī)模制備。這一技術(shù)突破的關(guān)鍵在于，通過精心設(shè)計的基板傾斜角度，有效緩解了金剛石晶體生長過程中產(chǎn)生的內(nèi)部應力，從而克服了金剛石基板難以大型化的技術(shù)難題。

據(jù)悉，Orbray公司并未止步于此，他們正全力推進技術(shù)的進一步升級，目標是將金剛石基板的尺寸擴展至直徑約5厘米的2英寸規(guī)格。這一雄心勃勃的計劃，無疑將為公司在下一代電子器件制造領(lǐng)域提供更為關(guān)鍵的基礎(chǔ)材料。

Orbray公司的研發(fā)進程顯示，他們正緊鑼密鼓地進行產(chǎn)品化準備，預計將在2026年前完成所有必要的工作，以確保這一創(chuàng)新成果能夠順利應用于實際生產(chǎn)中。這不僅將為公司自身帶來巨大的商業(yè)機遇，更將為全球電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入新的活力。