近期，有關蘋果A17 Pro芯片的信息再次成為熱議焦點。知名博主白飯炒白米飯透露，蘋果A17 Pro實際上存在兩個不同版本，編號為339S01257和339S01258。據其介紹，去年9月發(fā)布的iPhone 15 Pro系列所搭載的A17 Pro芯片，屬于較早的N3B工藝批次，而臺積電后續(xù)生產的新批次N3B工藝已有所改進。

這一消息迅速在網絡上發(fā)酵，引發(fā)了眾多首發(fā)用戶的強烈反響。不少用戶表示，自己作為首批購買者，卻遭遇了芯片發(fā)熱和能耗問題，感到十分“冤枉”。更有網友直言，今后對于首發(fā)產品將持更加謹慎的態(tài)度，避免“踩坑”。

回顧蘋果A17 Pro的發(fā)布歷程，這款芯片于2023年9月伴隨著iPhone 15 Pro系列的問世而首次亮相，標志著蘋果正式邁入3nm手機芯片時代。A17 Pro集成了驚人的190億個晶體管，采用了雙性能核加四能效核的設計架構，并配備了六核GPU以及專用的AV1解碼器。

蘋果官方數據顯示，全新的A17 Pro中央處理器在性能上實現了多達10%的提升，神經網絡引擎的速度更是達到了前代的兩倍。同時，圖形處理器的速度也較以往提升了20%，并且依托硬件加速光線跟蹤技術，其速度相較于軟件驅動光線跟蹤技術快了整整四倍。

A17 Pro還為iPhone 15 Pro系列帶來了Apple Intelligence的支持，使得這兩款機型在智能化方面邁出了重要一步。然而，與iPhone 15 Pro系列同期發(fā)布的iPhone 15和iPhone 16 Plus則無緣這一功能，它們內置的是前代A16芯片。

此次關于A17 Pro芯片版本和工藝改進的曝光，無疑給消費者帶來了新的思考。面對科技產品的快速迭代和更新，如何在保證性能的同時，確保產品的穩(wěn)定性和用戶體驗，成為了廠商和消費者共同關注的話題。