小米最新旗艦機型15S Pro的內部配置細節近日由知名市場研究機構Counterpoint Research通過拆解報告得以曝光。該報告顯示，小米15S Pro搭載了一款名為玄戒O1的AP/SoC主芯片，這是小米自主研發的3nm工藝處理器，采用獨特的多路專用供電設計，性能表現堪稱旗艦級別。
在關鍵芯片組件方面，小米15S Pro展現了多元化的供應鏈布局。聯發科作為中國臺灣的芯片大廠，為該機提供了多款關鍵組件，包括基帶模塊T800 MT6980W、WiFi/藍牙模塊MT66398BEW、射頻收發器MT6195W以及電源管理芯片。內存方面，SK海力士的LPDDR5T芯片采用了先進的PoP堆疊封裝技術，為手機提供了高速的數據處理能力。存儲方面，則由美光提供的UFS 4.1芯片擔綱重任。
恩智浦半導體為小米15S Pro提供了NFC控制器以及UWB（超寬帶）模塊，增強了手機的近場通信和超寬帶互聯能力。音頻方面，美國思睿邏輯（Cirrus Logic）的音頻編解碼器及音頻功率放大器（PA）為手機帶來了卓越的音質體驗。意法半導體則負責提供傳感器芯片組件，進一步提升了手機的智能化水平。
在本土供應鏈方面，小米15S Pro同樣展現了對中國大陸廠商的支持。唯捷創芯為該機提供了完整的5G發射端射頻前端解決方案，涵蓋了多個頻段和架構的射頻組件。南芯半導體和伏達半導體則分別負責次級及有線充電芯片和無線充電芯片解決方案。小米自家的Surge P3芯片也首次亮相于15S Pro的充電IC中，展現了小米在自研芯片領域的持續投入。
性能方面，小米15S Pro憑借玄戒O1芯片和6100mAh的金沙江電池，實現了出色的續航和性能表現。同時，手機還支持90W有線快充，大大縮短了充電時間。影像系統方面，小米繼續與徠卡合作，配備了三攝徠卡鏡頭，其中主攝采用了1英寸的索尼LYT900傳感器，結合200MP潛望長焦鏡頭和V4影像處理器，實現了全焦段4K夜景視頻拍攝。手機還支持UWB超寬帶互聯，為用戶帶來了更加便捷的軌道交通無感支付和小米YU7汽車的智能聯動體驗。
