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REDMI K80至尊版月巖白曝光:金屬中框玻纖背板,優雅性能旗艦來襲!

   發布時間:2025-06-16 22:49 作者:鐘景軒

REDMI近日宣布,備受期待的K80至尊版即將于本月底震撼登場,預熱活動已悄然拉開序幕。這款新機不僅承載著REDMI品牌的創新精神,更以其獨特的設計語言和強大的性能配置,吸引了眾多消費者的目光。

在配色方面,REDMI官微率先曝光了K80至尊版的月巖白版本,其優雅的氣質被贊譽為“REDMI史上最具格調的性能旗艦”。該機型采用了四曲面包裹式金屬中框,與旗艦級的玻纖背板相得益彰,金屬相機Deco的加入更是提升了整體的高端質感。正面配備了一塊6.83英寸的直屏,大R角設計為用戶帶來了沉浸式的視覺體驗。

在核心硬件上,REDMI K80至尊版搭載了聯發科天璣9400+處理器,并配備了獨立顯示芯片,這一組合不僅確保了手機的流暢運行,還極大地優化了高幀率游戲體驗,使其成為了新一代的雙芯性能怪獸。

拍照方面,K80至尊版后置一顆5000萬像素的主攝,預計能夠滿足用戶多樣化的拍攝需求。而在續航方面,該機更是內置了高達7400mAh的大容量電池,并支持120W有線快充,讓用戶徹底告別電量焦慮。超聲波屏幕指紋識別的加入,也為用戶帶來了更加便捷、安全的解鎖體驗。

REDMI品牌總經理王騰表示,K80至尊版在性能實現跨越式升級的同時,還在質感、音質、馬達、屏幕等多個方面進行了全面提升。這一舉措不僅延續了REDMI今年全線升檔的策略,更是直接對標了行業內的數字旗艦機型,展現了REDMI品牌不斷進取、勇攀高峰的決心和實力。

 
 
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