近日，榮耀公司正式揭曉了其備受期待的榮耀400系列新品發布會的具體安排，確定于5月28日晚上19點30分盛大啟幕。此次發布會將隆重推出兩款新品：榮耀400與榮耀400 Pro。

在硬件配置方面，榮耀400標準版將搭載性能強勁的高通驍龍7 Gen4處理器。這款處理器運用了臺積電4nm的先進制程技術，并首次采用了1+4+3的核心架構，包含一個主頻高達2.8GHz的超級核心A720、四個2.4GHz的性能核心A720以及三個1.8GHz的能效核心A520。與上一代相比，驍龍7 Gen4的多核性能有了顯著提升，最高可達27%，同時GPU的圖形渲染速度也提高了30%。而榮耀400 Pro則更進一步，將配備滿血版的高通驍龍8 Gen3處理器，并融合了榮耀自主研發的幻影引擎技術。

在外觀設計上，榮耀400 Pro展現出獨特的魅力。它采用了一塊6.55英寸的居中挖孔全面屏設計，機身厚度僅為7.8毫米，重量也控制在了196克，為用戶提供了極佳的握持感。尤為榮耀400 Pro全球首發了流光織錦工藝，該工藝通過真空環境下的多層壓制融合，將真絲感纖維與貝母珠粉等材料完美結合，使得每一塊背板都獨一無二，展現出極高的藝術價值。榮耀400系列全系均采用了金屬中框設計，并輔以精細研磨的霧面工藝，這種工藝不僅提升了手機的質感，還使得手機更加耐油污、防指紋。

在影像系統方面，榮耀400 Pro同樣表現出色。它配備了由2億像素主攝、5000萬像素長焦鏡頭以及1200萬像素超廣角鏡頭組成的三攝系統，支持AI 2億像素超清寫真人像功能，能夠為用戶帶來極致的拍照體驗。而在前置攝像頭方面，榮耀400 Pro則配備了一顆5000萬像素的高清攝像頭，滿足用戶日常自拍和視頻通話的需求。