聯(lián)發(fā)科近期宣布，其旗艦級(jí)芯片T930正式面世，專為固定無(wú)線接入（FWA）及移動(dòng)寬帶設(shè)備設(shè)計(jì)。這款采用先進(jìn)4納米工藝制程的芯片，在Sub-6GHz 5G網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下，能夠提供驚人的下載速度，最高可達(dá)10Gb/s，同時(shí)上傳速度也能達(dá)到2.8Gb/s。更T930有望實(shí)現(xiàn)對(duì)Wi-Fi 8和Wi-Fi 7設(shè)備的兼容。

聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)，T930將開(kāi)創(chuàng)性地應(yīng)用于移動(dòng)Wi-Fi熱點(diǎn)及路由設(shè)備中，這些設(shè)備僅需一張5G SIM卡，便有望通過(guò)RJ-45端口實(shí)現(xiàn)真正的“多千兆”連接。這一突破性的進(jìn)展，無(wú)疑將為用戶帶來(lái)更為流暢的在線體驗(yàn)。

在技術(shù)支持方面，T930憑借8Rx技術(shù)，能夠率先提供200MHz的下行帶寬，相較于前代產(chǎn)品T830，信號(hào)強(qiáng)度有了40%的顯著提升。該芯片全面支持Sub-6GHz的獨(dú)立組網(wǎng)（SA）和非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）5G，進(jìn)一步擴(kuò)大了其覆蓋范圍。

T930還是同類產(chǎn)品中首款集成6載波聚合（6CC CA）技術(shù)的SoC，這一技術(shù)的加入，使得其下行速度能夠飆升至10Gb/s。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科還創(chuàng)新性地引入了5層3Tx技術(shù)，使得上傳速度也能達(dá)到2.8Gb/s的高水準(zhǔn)。不過(guò)，這兩項(xiàng)技術(shù)的峰值速度僅在SA模式下才能實(shí)現(xiàn)。

除了上述亮點(diǎn)外，這款T系列的新旗艦還集成了諸多實(shí)用功能。例如，它配備了可用于AI物聯(lián)網(wǎng)/邊緣設(shè)備控制的NPU、專用的電源管理芯片、GNSS接收器以及射頻收發(fā)器等。這些功能的加入，無(wú)疑將進(jìn)一步提升T930的實(shí)用性和競(jìng)爭(zhēng)力。