近期，半導體行業傳來一則重磅消息，據知情人士透露，Intel已成功躋身臺積電2nm制程技術的首批客戶名單之中，意在打造其下一代PC處理器。目前，臺積電新竹工廠正緊鑼密鼓地為這一合作進行前期籌備，力求在良率上達到最優狀態。
據悉，臺積電預計將于今年下半年正式啟動2nm制程的量產，而隨著這一時間點的臨近，越來越多的客戶開始浮出水面。AMD此前已公開宣布，將向臺積電下單2nm制程芯片。
有報道指出，Intel與臺積電在2nm制程上的合作目前僅限于一款產品，極有可能是Intel計劃于明年推出的Nova Lake系列PC處理器中的核心運算芯片。然而，對于這一合作細節，臺積電方面表示不對市場傳聞進行評論，也不透露任何特定客戶的業務信息，而Intel同樣未予置評。
盡管如此，業界人士普遍認為，隨著2nm制程客戶訂單的陸續增加，臺積電下半年的業績表現有望繼續保持強勁增長態勢。
事實上，Intel與臺積電的合作早已有之。去年，Intel首次將Lunar Lake和Arrow Lake兩款處理器的關鍵運算芯片塊交由臺積電生產，其中運算芯片塊采用的是臺積電的N3B制程技術，GPU芯片塊則運用了N5P制程，而SoC與I/O芯片塊則選用了N6制程。
此次Intel再度選擇臺積電作為其先進制程技術的合作伙伴，無疑進一步加深了雙方在半導體領域的緊密聯系，同時也為臺積電在全球芯片制造市場中的地位增添了更多分量。
