近日，網(wǎng)絡(luò)上曝光了一款專為OEM整機(jī)設(shè)計(jì)的RX 9070顯卡，其外觀采用了簡(jiǎn)約的黑色設(shè)計(jì)，配備雙風(fēng)扇，體積相對(duì)緊湊。這款顯卡的散熱性能究竟如何，引起了廣泛關(guān)注。

一位來(lái)自Chiphell論壇的網(wǎng)友“ngageqdzdh”成功入手了一塊RX 9070顯卡，并進(jìn)行了初步測(cè)試。從外觀上看，顯卡的標(biāo)準(zhǔn)長(zhǎng)度設(shè)計(jì)使其對(duì)機(jī)箱空間非常友好，不會(huì)造成安裝困擾。

值得注意的是，顯卡背面的AMD Radeon LOGO并非印刷而成，而是一張貼紙，且樣式屬于RDNA時(shí)代之前的設(shè)計(jì)。這一細(xì)節(jié)或許對(duì)于追求極致外觀的玩家來(lái)說(shuō)，略顯遺憾。

在接口方面，RX 9070顯卡采用了2.5插槽體積設(shè)計(jì)，略微超出常規(guī)，但提供了三個(gè)DP接口和一個(gè)HDMI接口，滿足了大多數(shù)用戶的連接需求。

在待機(jī)狀態(tài)下，顯卡的GPU核心溫度為48℃，HotSpot熱點(diǎn)溫度和顯存溫度均為52℃，表現(xiàn)相對(duì)平穩(wěn)。而在3DMark穩(wěn)定性測(cè)試中，顯卡的穩(wěn)定性達(dá)到了97.9%，顯示出良好的性能表現(xiàn)。

進(jìn)一步在室溫16℃的環(huán)境下進(jìn)行FurMark烤機(jī)測(cè)試，RX 9070顯卡在連續(xù)運(yùn)行8分鐘后，核心溫度達(dá)到了67℃，熱點(diǎn)溫度升至84℃，顯存溫度也達(dá)到了86℃。盡管這一溫度并不算非常高，但與采用三風(fēng)扇設(shè)計(jì)的顯卡相比，其散熱性能仍有提升空間。據(jù)悉，三風(fēng)扇設(shè)計(jì)的顯卡可以將核心溫度控制在54℃左右，熱點(diǎn)溫度不超過(guò)70℃。