蘋果公司在5G技術領域邁出了重要一步，宣布自主研發(fā)的首款5G調(diào)制解調(diào)器C1已成功問世，并將首次應用于即將發(fā)布的iPhone 16e上。據(jù)蘋果官方介紹，C1在功耗控制方面實現(xiàn)了顯著優(yōu)化，但遺憾的是，目前它并不支持mmWave（毫米波）技術，因此無法應用于更高端的iPhone機型。

然而，知名分析師郭明錤最近透露了一個令人振奮的消息：蘋果正在緊鑼密鼓地研發(fā)C1的改進版，旨在彌補當前版本不支持mmWave的最大缺陷。據(jù)悉，現(xiàn)有的C1基帶芯片主要支持sub-6GHz頻段，采用先進的4nm或5nm工藝制造，并配備了7nm低頻收發(fā)器、7nm中頻組件以及55nm的電源管理芯片（PMIC）。

郭明錤進一步指出，盡管有升級至更先進3nm工藝的可能性，但蘋果短期內(nèi)并不會這樣做，因為基帶芯片本身并非5G調(diào)制解調(diào)器中最耗電的部分，因此改進功耗的收益相對有限。相反，蘋果計劃通過新增mmWave收發(fā)器及前端組件（預計采用28nm工藝）來增強C1的功能，以在支持毫米波的地區(qū)提供更快的5G網(wǎng)絡速度。

回顧此前，郭明錤曾預測，明年的iPhone 17 Air將率先搭載C1基帶和蘋果自研的Wi-Fi芯片。然而，iPhone 17系列的其他機型仍將繼續(xù)使用高通的5G基帶，同時蘋果自研的Wi-Fi芯片將取代目前使用的博通Wi-Fi芯片。至于C1基帶未能全面應用于iPhone 17系列的原因，可能與蘋果與高通的現(xiàn)有合作協(xié)議或C1目前的功能限制密切相關。

不過，隨著改進版C1的推出日益臨近，預計2026年發(fā)布的iPhone 18系列將有更多機型采用這款自研基帶，而不僅僅是Air版本。這一變化不僅標志著蘋果在5G技術領域取得了重要進展，也預示著未來更多iPhone機型將實現(xiàn)更高效的5G連接和更低的功耗表現(xiàn)。