隨著2024年的帷幕緩緩落下，全球半導體市場迎來了久違的春天。消費電子需求的回暖不僅有效緩解了行業庫存壓力，還促進了供需關系的良性循環。與此同時，汽車電子和人工智能等新興領域的蓬勃興起，為半導體市場注入了新的活力，推動了整個產業的快速發展。

作為全球最大的新能源汽車及消費電子市場，中國對半導體的需求與日俱增。在這一背景下，中國半導體產業展現出了強大的韌性和潛力，其中芯聯集成的亮眼表現尤為引人注目。

在過去的一年里，芯聯集成實現了歷史性的突破——毛利率首次年度轉正。這一成就不僅標志著芯聯集成在激烈的市場競爭中站穩了腳跟，更彰顯了其盈利能力的顯著提升。數據顯示，2024年芯聯集成實現營業收入約65.09億元，同比增長約22.26%。

得益于汽車、消費等終端市場的蓬勃發展，芯聯集成的主營業務收入也實現了大幅增長。其中，車載領域收入同比增長約41.0%，消費領域收入同比增長更是高達約66.0%。芯聯集成在2024年還實現了年度毛利率約1.1%的轉正，歸屬于母公司所有者的凈利潤同比大幅減虧約50.5%，EBITDA同比增長約129.08%，達到了約21.19億元。

對于半導體制造這一前期投入巨大的行業來說，企業的盈利周期往往漫長而艱難。然而，成立僅六年多的芯聯集成卻似乎有望提前實現盈利。這背后的成功之道，離不開其在碳化硅（SiC）業務領域的卓越表現。

2024年，芯聯集成的SiC業務營收超過了10億元大關。公司SiC產品已實現規模化量產，并廣泛應用于新能源汽車主驅逆變器等領域。在SiC MOSFET方面，芯聯集成的芯片性能已達到國際領先水平，成為國內率先突破主驅用SiC MOSFET產品的龍頭企業。芯聯集成還在不斷擴大SiC MOSFET的產能，6英寸SiC MOSFET產能已達8000片/月，穩居亞洲前列。

除了SiC業務外，芯聯集成在模擬IC領域也取得了顯著成果。與功率半導體不同，模擬IC是一個長期且穩定的賽道，但國產化率依然較低。芯聯集成立足于國內稀缺的車規級BCD平臺，擁有國際領先的BCD工藝技術和水平。2024年，公司相繼推出了多個國內唯一或領先的高性能、高可靠性車規級BCD工藝技術平臺，填補了國內多項市場空白。

這些平臺的推出不僅提升了芯聯集成的技術實力，還帶動了其12英寸模擬IC業務的營收快速增長。2024年，芯聯集成12英寸硅基晶圓產品實現收入約7.91億元，同比增長約1457%。公司還基于BCD工藝對智算中心服務器電源等相關產品方案進行了深度布局，為未來的發展奠定了堅實基礎。

芯聯集成的快速增長離不開其對研發工作的高度重視和持續投入。公司每年研發投入約占總收入的30%，通過高強度的研發投入保障了技術的持續創新與行業領先地位。憑借敏銳的市場洞察力和前瞻性的戰略布局，芯聯集成在過去幾年里保持著每1-2年進入新領域的強勁勢頭，并在每個新領域都能迅速達到國際上主流產品的技術水平。

隨著市場需求的持續擴大和集成化趨勢的不斷加強，芯聯集成在產品與技術上的先發優勢將更加顯著。依托硅基功率器件、碳化硅、模擬IC這三大核心業務增長曲線，芯聯集成有望實現跨越式遞進，為未來收入的快速增長筑牢根基。同時，隨著生產規模的不斷擴大和規模化效應的顯現，芯聯集成的盈利能力和毛利水平將持續高速增長。