在科技領域的激烈競爭中，超帶寬存儲芯片（HBM）已成為人工智能及高性能計算芯片的核心戰場。深圳遠見智存科技有限公司，憑借其卓越的團隊與深遠的戰略眼光，在HBM技術上取得了突破性進展。歷經八年不懈努力，遠見智存不僅成功打通國內外產業鏈，實現了HBM2e芯片的量產，更在下一代HBM3/3e產品的研發上穩扎穩打，成果顯著。
回望2016年，當HBM技術尚處于市場認知初期，遠見智存的創始團隊便以其敏銳的市場洞察力，預見了HBM技術的巨大潛力。他們果斷行動，整合了來自美光與爾必達的精英團隊，率先完成了HBM技術的布局，為公司的長遠發展奠定了堅實基礎。
時間來到2023年9月，遠見智存再次展現出了其強大的研發實力。他們成功克服了TSV及CoWoS等關鍵技術難題，實現了HBM2e芯片的國產化量產，填補了國內在這一領域的空白。這一成就不僅體現了遠見智存在技術創新上的卓越能力，更彰顯了其對我國產業鏈實際情況的深刻理解和精準把握。
如今，遠見智存已發展成為覆蓋全產業鏈的超帶寬智存芯片供應商。這一蛻變離不開其創始團隊對技術趨勢的敏銳洞察以及對國際局勢的精準判斷。他們精心布局國內高端封裝產業，為公司的未來發展奠定了堅實基礎。同時，遠見智存還計劃于2025年春節前后初步完成下一代HBM3/HBM3e的前端設計，并開創了境內境外產業鏈雙循環的安全發展模式。
面對美國新禁令帶來的挑戰，遠見智存并未退縮。他們通過技術優化調整，依然能夠依規通過海外供應商穩定提供符合高堆疊JEDEC標準的HBM產品。同時，遠見智存在國內也積極整合高端封裝資源，推出更為先進且自主可控的HBM3/3e產品。這些產品不僅為本土高端市場注入了強勁動力，更為我國AI訓練芯片產業等關鍵領域提供了有力支撐。
在國際環境風云變幻的背景下，遠見智存憑借其堅韌不拔的毅力和卓越的技術實力，成功突圍而出。在美國禁令的重重壓力下，他們依然為我國全行業AI發展與各類計算類SoC芯片產業筑起了一道堅實的防線。遠見智存的成就不僅是對公司自身實力的最好證明，更是對我國科技自立自強精神的生動詮釋。
在遠見智存的發展歷程中，他們還始終保持著對技術創新的執著追求。他們深知，只有不斷突破技術瓶頸，才能在激烈的市場競爭中立于不敗之地。因此，遠見智存不斷加大研發投入，吸引和培養了一批批優秀的科技人才，為公司的持續創新提供了源源不斷的動力。
遠見智存還積極與國內外知名企業和科研機構開展合作，共同推動HBM技術的創新與發展。他們通過共享資源、互補優勢，不斷提升自身的技術實力和市場競爭力，為我國科技產業的發展做出了積極貢獻。
