華碩在CES 2025展會(huì)上震撼發(fā)布了兩款全新的AMD Radeon顯卡——RX 9070 XT與RX 9070，分別推出了TUF Gaming與PRIME兩大系列版本，以滿足不同玩家的需求。

據(jù)華碩官方介紹，這兩款顯卡均搭載了AMD最新的RDNA 4架構(gòu)，并配備了高達(dá)16GB的顯存，為用戶在未來(lái)幾年內(nèi)的高端游戲體驗(yàn)提供了堅(jiān)實(shí)的保障。盡管AMD官方尚未透露更多關(guān)于顯存的細(xì)節(jié)，但這一配置已經(jīng)足以引起業(yè)界的高度關(guān)注。

TUF Gaming系列的RX 9070 XT OC與RX 9070 OC顯卡，采用了獨(dú)特的三軸十一葉風(fēng)扇設(shè)計(jì)，結(jié)合0dB技術(shù)，在輕負(fù)載情況下能夠?qū)崿F(xiàn)近乎無(wú)聲的靜音運(yùn)行。這兩款顯卡還首次引入了相變GPU散熱墊，相較于傳統(tǒng)的散熱膏，這一創(chuàng)新設(shè)計(jì)能夠更有效地降低溫度，提升散熱效率，且無(wú)需用戶進(jìn)行任何額外操作。

TUF系列顯卡還配備了雙BIOS開(kāi)關(guān)，用戶可以根據(jù)實(shí)際需求，在安靜模式與性能模式之間進(jìn)行自由切換，這一功能在華碩的AMD GPU產(chǎn)品中實(shí)屬罕見(jiàn)。

而PRIME系列的RX 9070 XT OC與RX 9070 OC顯卡，則以緊湊的2.5槽設(shè)計(jì)和卓越的性能脫穎而出。這兩款顯卡同樣采用了三風(fēng)扇散熱解決方案，但風(fēng)扇設(shè)計(jì)經(jīng)過(guò)全面優(yōu)化，擁有更小的風(fēng)扇輪轂和更長(zhǎng)的扇葉，從而能夠產(chǎn)生更大的向下氣流壓力，提升散熱效果。

與TUF系列一樣，PRIME系列也配備了相變GPU散熱墊、雙球軸承風(fēng)扇以及Auto-Extreme制造工藝，確保了顯卡在長(zhǎng)時(shí)間高負(fù)荷運(yùn)行下的穩(wěn)定性和耐用性。同時(shí)，這兩款顯卡也擁有雙BIOS開(kāi)關(guān)，為用戶提供了更多的選擇和靈活性。

（模擬圖片，實(shí)際圖片可能不同）

華碩還宣布，Radeon RX 9070 XT與RX 9070系列顯卡均兼容750W或更高功率的電源，但具體的TDP（熱設(shè)計(jì)功耗）數(shù)據(jù)尚未對(duì)外公布。這一消息對(duì)于關(guān)注顯卡功耗表現(xiàn)的玩家來(lái)說(shuō)，無(wú)疑是一個(gè)值得期待的懸念。

總的來(lái)說(shuō)，華碩此次發(fā)布的Radeon RX 9070 XT與RX 9070系列顯卡，無(wú)論是從性能、散熱還是設(shè)計(jì)方面，都展現(xiàn)出了極高的水準(zhǔn)，無(wú)疑將為玩家?guī)?lái)更加極致的游戲體驗(yàn)。