據業內消息透露，小米公司計劃在明年上半年推出一款全新的折疊屏手機——小米MIX Flip 2，這款手機將搭載高通最新發布的驍龍8 Elite移動平臺。爆料者數碼閑聊站表示，由于前代產品銷售情況異常火爆，小米決定加速推出這款重大迭代的機型。
驍龍8 Elite移動平臺由臺積電基于3nm工藝制造，內置第二代自研Oryon CPU架構和全新設計的Adreno GPU。該平臺的最高主頻達到4.32GHz，CPU總緩存容量高達24MB，無論是單核還是多核性能，相較于前代均有45%的提升。因此，可以預見小米MIX Flip 2在性能上將有顯著增強。
除了核心性能的提升，小米MIX Flip 2預計還將在屏幕顯示、電池續航以及折疊鉸鏈的耐用性方面有所升級。盡管目前關于這款手機的詳細配置信息不多，但可以參考前代產品小米MIX Flip的配置來推測其可能的改進。
小米MIX Flip搭載的是高通驍龍8 Gen 3移動平臺，配備了一塊可折疊的內屏和一塊4.01英寸的大尺寸外屏。內外屏均采用C8＋發光材料，支持1.5K分辨率，像素密度達到460PPI，峰值亮度高達3000尼特。電池容量為4780mAh，支持67W有線充電。相機系統方面，后置雙攝包括一顆5000萬像素的徠卡主攝和一顆5000萬像素的徠卡浮動長焦鏡頭，前置攝像頭像素為3200萬。小米MIX Flip的重量為192克，厚度為7.8毫米。
基于這些信息，小米MIX Flip 2在保持輕薄設計的同時，有望在性能、屏幕顯示效果和相機系統等多個方面實現顯著提升。用戶對于這款新機的期待也在逐漸升溫，相信小米將不會辜負這份期待，為消費者帶來一款更加出色的折疊屏手機。
