中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍近日發表觀點，強調在當前國際形勢下，中國芯片設計產業需積極尋求不依賴先進工藝的技術創新路徑。

他指出，由于外部先進加工資源對中國芯片設計企業的限制日益加劇，以往豐富的制造技術選擇已變得有限。因此，魏少軍認為，技術創新應聚焦于那些不依賴于先進工藝的芯片設計技術，以確保產業的持續發展。

在探索新的技術路徑方面，魏少軍提到了兩個值得關注的領域。首先是計算機架構的創新，他認為當前正處于計算機架構創新的黃金時期，有望為芯片設計帶來突破性的進展。其次是微系統集成，特別是從封裝技術演變而來的三維集成技術，正逐漸成為芯片設計領域的新熱點。

魏少軍還回顧了半導體產業的全球化發展歷程，強調這是一個高度依賴國際合作與分工的產業。他舉例說，一款手機芯片的設計可能跨越多個國家和地區，如在美國和中國進行設計，然后在中國臺灣進行制造，再到馬來西亞進行封裝，最終組裝成手機銷往全球。這種全球化的生產模式不僅提高了效率，也促進了技術的交流與進步。

然而，面對當前的國際形勢，魏少軍也提醒業界要保持清醒的頭腦，既要充分利用全球化的優勢，也要積極應對可能出現的挑戰。他呼吁中國芯片設計企業加強自主創新，通過技術創新來應對外部壓力，確保產業的健康穩定發展。