近日，有關iPhone SE 4的詳細配置信息逐漸浮出水面，這款備受期待的新機型預計將于明年3月正式亮相。據可靠消息透露，iPhone SE 4將在攝像頭配置上實現重大升級，其后置攝像頭將搭載一顆高達4800萬像素的傳感器，前置攝像頭則達到1200萬像素，兩顆攝像頭均由知名供應商LG Innotek提供。
這款被命名為“Fusion Camera”的后置攝像頭不僅像素大幅提升，更具備2倍長焦功能，能夠在變焦拍攝時保持畫面的細膩與清晰。這一改進無疑將為用戶帶來更為出色的攝影體驗。
在外觀設計上，iPhone SE 4同樣帶來了驚喜。它將配備一塊6.1英寸的OLED顯示屏，并支持Face ID面容識別技術。這意味著，傳統的Home鍵將在新機型上消失，取而代之的是與iPhone 14相似的劉海屏設計。這一變化使得iPhone SE 4在外觀上更加符合現代審美趨勢。
在硬件配置方面，iPhone SE 4將搭載蘋果新款A系列芯片，有傳聞稱可能是A18芯片。該機型還將配備8GB內存，并支持Apple ligence技術。這些配置的提升將為用戶帶來更為流暢的操作體驗。
尤為iPhone SE 4將首發蘋果自研的5G基帶芯片。這一成果標志著蘋果在減少對高通等外部供應商依賴方面取得了重要進展。然而，需要注意的是，首個版本的蘋果自研5G基帶芯片并不支持毫米波技術，其下載速度上限約為4Gbps，略低于高通方案。盡管如此，這一突破仍被視為蘋果在5G技術領域邁出的重要一步。
