近日，知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站帶來(lái)了聯(lián)發(fā)科新款芯片天璣8400的最新消息，這款備受期待的處理器預(yù)計(jì)將于12月23日正式亮相。據(jù)博主透露，天璣8400在配置上可謂亮點(diǎn)頻頻，讓人眼前一亮。

天璣8400將采用臺(tái)積電先進(jìn)的4nm制程工藝，這意味著在性能和能效上都將有顯著提升。在CPU方面，天璣8400搭載了全新的Cortex-A725架構(gòu)，并實(shí)現(xiàn)了全大核設(shè)計(jì)，具體配置為1顆主頻高達(dá)3.25GHz的A725核心、3顆3.0GHz的A725核心以及4顆2.1GHz的A725核心。這一配置不僅保證了強(qiáng)大的處理能力，還兼顧了功耗控制。

在GPU方面，天璣8400配備了Immortalis G720 MC7，主頻達(dá)到1.3GHz，為用戶帶來(lái)更為流暢和細(xì)膩的圖形處理能力。據(jù)博主透露，天璣8400在安兔兔跑分測(cè)試中，最高得分超過(guò)了180萬(wàn)分，這一成績(jī)無(wú)疑讓人對(duì)其性能充滿期待。

除了性能上的強(qiáng)勁表現(xiàn)，天璣8400還有望成為小米R(shí)EDMI品牌新機(jī)型的首發(fā)搭載芯片。此前已有爆料顯示，小米R(shí)EDMI Turbo 4手機(jī)將配備這款強(qiáng)大的處理器。REDMI Turbo 4不僅在硬件配置上誠(chéng)意滿滿，還在其他方面進(jìn)行了全面升級(jí)。

據(jù)悉，REDMI Turbo 4將搭載一塊6500mAh的大容量電池，為用戶帶來(lái)更為持久的續(xù)航體驗(yàn)。同時(shí)，該手機(jī)還將配備一塊1.5K分辨率的LTPS窄邊護(hù)眼直屏，視覺(jué)效果更為出色。在設(shè)計(jì)上，REDMI Turbo 4采用了玻璃機(jī)身與塑料中框的結(jié)合，既保證了美觀性又兼顧了實(shí)用性。該手機(jī)還將配備短焦光學(xué)指紋解鎖和左上角豎排50Mp雙攝，為用戶帶來(lái)更為便捷和豐富的使用體驗(yàn)。