在人工智能領域，算力集群的持續擴張正面臨前所未有的挑戰。如何確保算力隨著集群規模的擴大而線性增長，成為業界亟待解決的難題。傳統的并行計算方式，通過將模型參數與數據分散到多個GPU上協同作業，雖然能有效利用多GPU的算力，但同時也引發了數據交換需求的激增，對網絡帶寬提出了更高要求。

大模型訓練中的數據同步呈現出明顯的周期性特點，這意味著集群中的任何性能瓶頸，無論是鏈路擁塞還是設備故障，都可能對整個任務的進度與穩定性構成威脅。為了保持集群算力的線性擴展，構建能夠長期維持高帶寬、低延遲和穩定性能的互聯體系至關重要。然而，傳統網絡設計并未針對GPU間密集通信場景進行優化，難以滿足高強度AI負載的需求。

為了應對這一挑戰，業界開始探索以GPU為核心的全新網絡架構。這種架構從拓撲設計、協議選擇、鏈路管理到擁塞控制，均針對AI的特點進行了專門優化，旨在滿足GPU間高速通信的需求。在全球范圍內，這一難題的解決不僅依賴于硬件的堆疊，更需要一系列體系化的技術架構創新，包括拓撲優化、協議演進、鏈路管理與智能調度等方面的突破。

在這一背景下，阿里云與中國科學院計算技術研究所攜手，于2022年7月啟動了高通量以太網（ETH+）協議的制定工作。一年后，由雙方發起的“高通量以太網聯盟”正式成立，成員單位已超過50家，涵蓋了云廠商、芯片廠商、系統集成商、科研院所等多個領域。該聯盟致力于制定面向AI智算場景的高通量以太網協議，推動國內智算網絡標準化，并積極融入國際智算網絡組織，構建開源開放、融合共贏的產業生態。

在Scale-Out階段，“高通量以太網聯盟”率先提出了構建面向AI智算領域的以太網生態，并實現了Scale-Out網絡協議的收斂、協議標準發布及芯片化落地。例如，網卡芯片、交換芯片、硅光芯片等關鍵成果相繼問世，同時基于阿里云HPN架構體系，實現了全國產的落地方案。隨著戰局的不斷推進，超節點開始走進數據中心組網，Scale-Up場景成為關注焦點。在這一場景下，“高通量以太網聯盟”促進產業共識，推動協議制定和原型驗證，始終堅持Scale-Out和Scale-Up網絡融合發展的理念，并基于以太網大芯片容量和光互連技術，構建了全解耦的UPN（超性能網絡）架構解決方案。

在2025年8月14日于鄂爾多斯舉辦的高通量以太網聯盟年度發布會上，聯盟發布了涵蓋Scale-Up和Scale-Out網絡場景的多項重要成果。其中包括高通量以太網（ETH+）協議1.1聯盟標準的重磅發布，以及全量支持高通量以太網特性的首款國產400G智能網卡芯片、首款國產25.6T交換芯片、支持高通量以太網ERack+、ORack+的國產硅光芯片等。還推出了首款高通量以太網64超節點高超柜（ERack+）以及基于高通量以太網光互聯的超節點解決方案UPN 512。

高超柜在設計上充分考慮了高密高帶寬高速率的需求，相比其他Scale-Up技術方案，以太網交換芯片具有大帶寬、大Radix、高速率的優勢。同時，高超柜支持CPU和GPU的解耦和靈活配比，以適應不同業務需求。作為一個開放的系統，高超柜以開放架構支持高通量以太網生態的芯片和系統快速落地，從機柜到Switch tray、Compute tray，均采用開放解耦思想，便于不同芯片根據規范快速適配和集成。高超柜在關鍵部件選擇上均考慮了國產化，為國產化貢獻力量。

聯盟認為，Scale-Up場景的發展需要分階段推進。第一階段已經完成了高通量以太網協議1.1的發布以及ERACK+ 64原型系統的驗證。第二階段將推動UPN新型系統架構的設計和標準制定，構建基于以太網光互聯技術的分布式可擴展系統。隨著AI格局的快速重塑，不同企業的私有協議與聯盟此起彼伏，生態分化明顯。以太網憑借長期積累的生態與廣泛的兼容性，展現出獨特的規模優勢。為了將這一優勢進一步轉化為產業競爭力，“高通量以太網聯盟”正承擔起推動國產化與體系化落地的使命，致力于通過打造具備國際競爭力的智算網絡，實現AI智算大集群到AI智算大算力的質變。