聯(lián)發(fā)科在近日于其年度盛會(huì)——MediaTek 天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)2025上，震撼發(fā)布了全新的旗艦級(jí)5G智能體AI移動(dòng)芯片：天璣9400+。這款芯片帶來(lái)了多方面的顯著改進(jìn)，預(yù)示著用戶將享受到前所未有的性能提升與功能豐富性。

天璣9400+繼續(xù)沿用了臺(tái)積電先進(jìn)的3nm N3E工藝，其架構(gòu)設(shè)計(jì)令人印象深刻，包括一個(gè)主頻高達(dá)3.73GHz的Arm Cortex-X925超大核，三個(gè)Cortex-X4超大核，以及四個(gè)高效的Cortex-A720大核。與前代相比，Cortex-X925超大核的主頻從3.62GHz提升到了3.73GHz，這一躍升無(wú)疑將為用戶帶來(lái)更為強(qiáng)勁的處理體驗(yàn)。該芯片還配備了12核的Arm GPU Immortalis-G925，并引入了PC級(jí)別的光線追蹤技術(shù)，這將極大提升游戲和圖形處理的視覺(jué)表現(xiàn)力及性能。

在AI處理能力上，天璣9400+集成了聯(lián)發(fā)科第八代AI處理器NPU 890，不僅支持全球廣泛的大語(yǔ)言模型，還顯著提升了FP8推理速度。它還引入了混合專家模型(MoE)、多頭潛在注意力機(jī)制(MLA)和多Token預(yù)測(cè)(MTP)等先進(jìn)技術(shù)，并搭載了增強(qiáng)型推理解碼技術(shù)(SpD+)，使得智能體AI任務(wù)的推理速度提升了20%。

天璣9400+在本地化AI能力上也取得了顯著進(jìn)步，實(shí)現(xiàn)了混合專家模型(MoE)的本地化部署。它還集成了天璣AI智能體化引擎，這一創(chuàng)新技術(shù)能夠?qū)鹘y(tǒng)的AI應(yīng)用程序升級(jí)為更加智能、更加先進(jìn)的智能體化AI應(yīng)用。

在連接性方面，天璣9400+同樣表現(xiàn)出色。其藍(lán)牙連接能力得到了大幅提升，視距內(nèi)對(duì)手機(jī)的藍(lán)牙連接距離擴(kuò)展到了10公里，這一距離是天璣9400的6.6倍。該芯片還新增了對(duì)北斗衛(wèi)星軌道信息的支持，使得在沒(méi)有蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接的情況下，首次定位時(shí)間(TTFF)也能加速33%，從而提升了定位速度和準(zhǔn)確性。

聯(lián)發(fā)科天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)吸引了眾多知名硬件制造商的關(guān)注，包括小米、榮耀、OPPO、vivo等。目前，真我GT7手機(jī)已經(jīng)宣布將搭載天璣9400+芯片，而昨晚新發(fā)布的s/X8s+手機(jī)同樣采用了這款強(qiáng)大的芯片。其他廠商雖暫未透露相關(guān)消息，但預(yù)計(jì)也會(huì)在未來(lái)推出搭載天璣9400+的產(chǎn)品。