近期，科技圈內(nèi)流傳出一則關(guān)于蘋(píng)果公司在自研芯片領(lǐng)域的重大進(jìn)展。據(jù)可靠消息，蘋(píng)果正緊鑼密鼓地推進(jìn)其自研基帶芯片計(jì)劃，有望在新機(jī)型中邁出重要一步。據(jù)稱，一款尚未命名的疑似iPhone 17 Air的機(jī)型，或?qū)⒙氏炔捎锰O(píng)果自研的基帶芯片，而隨后的iPhone 18系列更將全面擁抱這一自研技術(shù)。

不僅如此，蘋(píng)果的自研雄心似乎并未止步于基帶芯片。有消息稱，蘋(píng)果正考慮將自研范圍擴(kuò)展至Wifi芯片和藍(lán)牙芯片，這意味著蘋(píng)果或?qū)氐赘鎰e依賴外部供應(yīng)商的“兩通”方案，全面轉(zhuǎn)向自研之路。

回溯至今年早些時(shí)候，蘋(píng)果已在其發(fā)布的iPhone 16e機(jī)型中邁出了自研5G基帶芯片的第一步。這款名為C1的芯片，基于臺(tái)積電4nm先進(jìn)制程打造，與業(yè)界領(lǐng)先的高通Snapdragon X75基帶芯片在制程上不分伯仲。同時(shí)，配套的FR1射頻芯片也采用了更先進(jìn)的7nm制程，相較于高通的14nm制程，展現(xiàn)了蘋(píng)果在芯片設(shè)計(jì)上的深厚功底。盡管初步測(cè)試顯示，C1芯片在性能上并未帶來(lái)顛覆性的提升，但其較低的功耗表現(xiàn)卻贏得了不少好評(píng)。

隨著蘋(píng)果自研芯片計(jì)劃的深入推進(jìn)，外界對(duì)即將在今年9月亮相的iPhone 17系列也充滿了期待。據(jù)悉，iPhone 17系列將繼續(xù)保留標(biāo)準(zhǔn)版iPhone、iPhone 17 Pro以及iPhone 17 Pro Max三款經(jīng)典機(jī)型。然而，一個(gè)值得注意的變化是，iPhone 17 Plus或?qū)⑼顺鰵v史舞臺(tái)，取而代之的是一款傳聞已久的超薄機(jī)型——iPhone 17 Air。據(jù)稱，這款新機(jī)型的機(jī)身厚度將控制在5mm左右，無(wú)疑將為用戶帶來(lái)更加輕盈便攜的使用體驗(yàn)。