近日，知名數碼博主“數碼閑聊站”在微博上發布了一則重磅消息，揭示了高通與聯發科兩大移動芯片巨頭下一代旗艦芯片的最新動向。
“數碼閑聊站”透露，高通即將推出兩款全新的旗艦芯片——SM8850與SM8845。其中，SM8850被廣泛認為是下半年即將面世的第二代驍龍8至尊版的升級版，預計將采用臺積電先進的第三代3nm工藝（N3P）。這一工藝在性能提升、功耗控制以及良品率方面相較于前代有著顯著的優勢，無疑將為用戶帶來更加出色的使用體驗。而SM8845則定位為高通下代的次旗艦移動平臺，雖然略低于第二代驍龍8至尊版的定位，但其將搭載高通全新的Nuvia自研架構。鑒于此前Oryon架構在性能上的出色表現，業界對新架構的表現充滿期待。
與此同時，聯發科也不甘示弱，將推出D9500與D9450*兩款芯片來應對高通的挑戰。據悉，D9500將是聯發科下一代旗艦芯片天璣9500的升級版，而D9450則可能定位略低于天璣9500。這兩款芯片同樣將采用臺積電的3nm工藝，并且都采用了ARM全大核架構，打法相當激進。雖然D9450可能在CPU頻率、內存帶寬等方面有所保留，但其全大核架構的采用仍然足以讓人眼前一亮。
對于高通而言，SM8850與SM8845的推出無疑將進一步鞏固其在移動芯片市場的領先地位。而SM8845所采用的Nuvia自研架構，更是讓人對其性能表現充滿期待。畢竟，在競爭日益激烈的移動芯片市場中，擁有自主研發能力的廠商往往能夠占據更多的優勢。
而對于聯發科來說，D9500與D9450*的推出則是對其技術實力的一次全面展示。在采用先進工藝的同時，還敢于采用全大核架構，這足以證明聯發科在移動芯片領域的深厚底蘊和強大實力。可以預見的是，隨著這兩款芯片的推出，聯發科在移動芯片市場的份額和影響力都將得到進一步的提升。
