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iPhone 18首發(fā)A20芯片,臺積電2nm工藝良率超預期,性能大提升!

   發(fā)布時間:2025-03-24 20:18 作者:趙云飛

近期,知名分析師郭明錤再次確認了一個令人矚目的消息:蘋果計劃在2026年推出的iPhone 18系列將首次搭載A20處理器。這款處理器將采用臺積電最新的2nm工藝制程,標志著智能手機芯片技術的又一次重大飛躍。

據(jù)郭明錤透露,臺積電2nm工藝的試產(chǎn)良率在數(shù)月前便已達到60%-70%的區(qū)間,而目前更是遠超70%,這一數(shù)據(jù)無疑為即將到來的大規(guī)模量產(chǎn)奠定了堅實基礎。臺積電在工藝制程方面的持續(xù)進步,正逐步轉(zhuǎn)化為實際產(chǎn)品性能的提升。

摩根士丹利此前發(fā)布的報告也指出了臺積電2nm工藝制程的發(fā)展態(tài)勢。報告預測,到2025年,臺積電的2nm月產(chǎn)能將從當前的1萬片試產(chǎn)規(guī)模大幅提升至5萬片左右的量產(chǎn)規(guī)模。這一增長不僅體現(xiàn)了臺積電在先進制程技術方面的領先地位,也預示著未來智能手機等電子產(chǎn)品將迎來更加強勁的性能表現(xiàn)。

與3nm制程相比,2nm制程在功耗和性能上均實現(xiàn)了顯著提升。在相同電壓下,2nm制程可將功耗降低24%-35%;而在相同功耗下,其性能則可提高15%。2nm制程的晶體管密度比3nm工藝高出1.15倍。這些顯著的提升得益于臺積電在2nm工藝中采用了新型全環(huán)繞柵極(GAA)納米片晶體管,并搭配了N2 NanoFlex設計技術進行協(xié)同優(yōu)化。

然而,值得注意的是,由于2nm工藝制程的成本較高,蘋果今年下半年的iPhone 17系列將無法采用這一先進制程。據(jù)悉,iPhone 17系列將搭載的A19處理器仍將采用3nm工藝,但有望升級到臺積電最新的N3P制程。這一決定雖然意味著iPhone 17系列在工藝制程上未能實現(xiàn)跨越式提升,但N3P制程的引入仍將為該系列帶來不俗的性能表現(xiàn)。

 
 
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