近期，網(wǎng)絡(luò)上流傳出一組據(jù)稱是谷歌Pixel 10 Pro的真機(jī)照片，引起了廣泛關(guān)注。從曝光的圖片來看，這款新機(jī)的正面設(shè)計采用了中置挖孔屏方案，屏幕分辨率達(dá)到了2410×1080，并支持120Hz的高刷新率，為用戶帶來更為流暢的視覺體驗。手機(jī)的邊框采用了金屬直角設(shè)計，背部相機(jī)模組橫置排列，整體造型與前代產(chǎn)品保持了一致性。

據(jù)DevCheck Pro應(yīng)用透露的信息，谷歌Pixel 10 Pro將首次搭載谷歌自主研發(fā)的Tensor G5處理器。這款芯片采用了1+5+2的核心設(shè)計，具體配置為1顆主頻高達(dá)3.95GHz的Cortex-X4超大核、5顆3.05GHz的Cortex-A725大核，以及2顆2.24GHz的Cortex-A520小核，共計8顆核心，為用戶提供強(qiáng)勁的性能支持。

值得注意的是，雖然DevCheck Pro初步顯示Tensor G5芯片采用5nm工藝制程，但隨后有消息指出這可能是個誤傳。實際上，Tensor G5是基于臺積電先進(jìn)的3nm制程技術(shù)制造，并且是一款集成了5G功能的自研芯片，這與谷歌以往的Tensor系列處理器有著本質(zhì)上的不同。

上個月，谷歌高層訪問了臺積電，并宣布雙方已達(dá)成合作關(guān)系。未來的Tensor系列處理器將由臺積電負(fù)責(zé)代工生產(chǎn)，這無疑為谷歌的芯片研發(fā)計劃注入了新的動力。盡管與競爭對手相比，谷歌的Tensor系列SoC在發(fā)布時間上稍顯落后，但通過不斷的技術(shù)挑戰(zhàn)和優(yōu)化，谷歌依然能夠為用戶提供接近甚至超越同類產(chǎn)品的性能和效率表現(xiàn)。

谷歌Pixel 10 Pro的發(fā)布日期已確定為8月份，屆時消費(fèi)者將能夠親身體驗到這款搭載了全新Tensor G5處理器的新機(jī)所帶來的卓越性能。隨著發(fā)布日期的臨近，更多關(guān)于Pixel 10 Pro的詳細(xì)配置和性能表現(xiàn)也將逐步揭曉。