近日，高通公司宣布將于9月23日舉辦驍龍峰會，屆時將正式發布其新一代旗艦芯片——驍龍8 Elite2。業界普遍預期，小米即將推出的16系列智能手機將成為這款芯片的首發搭載機型。
這一消息得到了高通的官方確認。據國外媒體報道，高通在最近的一次財報電話會議上透露，小米將率先在其新品中采用驍龍8 Elite 2芯片。高通還特別指出，小米作為驍龍平臺新芯片的首發搭載者并非偶然，雙方長期以來一直保持著緊密的合作關系。
高通與小米的合作歷史悠久，雙方已經達成了全新的多年合作協議。根據協議，小米的旗艦智能手機將繼續搭載高通領先的驍龍8系移動平臺，覆蓋多個產品線，并計劃在中國及全球市場進行銷售，預計出貨量將逐年增長。高通強調，小米也將成為首批采用下一代驍龍8系旗艦移動平臺的廠商之一。
驍龍8 Elite 2芯片將采用高通自主研發的第二代Oryon CPU架構，據GeekBench 6測試數據顯示，其單核理論性能超過4000分，多核成績則高達11000分以上。該芯片還配備了16MB的GMEM（圖形內存引擎）和Adreno 840 GPU。GMEM作為Adreno GPU的關鍵組件，能夠顯著提升圖形渲染和計算任務的性能，同時提高能效。
小米16系列智能手機在搭載驍龍8 Elite2芯片后，預計將展現出卓越的性能表現。其中，小米16標準版將繼續采用小直屏設計，屏幕尺寸可能維持在6.36英寸，并有望配備潛望長焦鏡頭，進一步提升遠距離拍照的變焦效果。而小米16 Pro和小米16 Ultra則將迎來較大變化，兩款手機的屏幕尺寸均約為6.8英寸，采用直屏設計，有望帶來更佳的纖薄手感。
