在當前的全球芯片代工領域，臺積電與三星兩家公司占據了絕對的領先地位，特別是在5納米（nm）及以下先進制程技術上。盡管英特爾也聲稱掌握了5nm工藝，但該技術目前僅限于自用，并未對外開放代工服務。因此，臺積電與三星成為了全球頂尖芯片代工的兩大巨頭。

然而，盡管表面上看似雙雄爭霸，實際上三星與臺積電之間的差距卻相當顯著。根據Counterpoint Research最新發布的全球芯片代工報告顯示，臺積電在5nm及以下芯片代工市場中占據了高達87%的份額，而三星僅占有約13%。這一數據凸顯出臺積電在該領域的絕對統治地位。

報告還進一步預測，到2028年，臺積電在5nm及以下芯片代工市場的份額可能會提升至90%以上，而三星的份額則將萎縮至不足10%。特別是在3nm領域，臺積電的表現更是令人矚目，幾乎壟斷了所有3nm芯片的代工業務，三星則幾乎沒有任何市場份額。

三星為了與臺積電在3nm領域競爭，曾提前半年量產3nm芯片，并采用了更為先進的GAAFET晶體管技術。然而，由于技術過于激進，三星的3nm芯片良率低下，據傳僅有20%左右。這一問題導致高通、英偉達等潛在客戶紛紛轉向臺積電，使得三星在3nm領域的市場份額幾乎為零。

為了證明自己的3nm技術實力，三星不得不將自家的Exynos2500處理器采用自家3nm工藝制造。然而，面對即將到來的2nm競爭，三星的前景仍然充滿不確定性。鑒于其在3nm領域的表現，業界對三星在2nm領域的競爭力持懷疑態度。因此，未來臺積電或將在5nm及以下芯片代工市場中繼續擴大其統治地位，而三星則可能面臨更為嚴峻的挑戰。