在當(dāng)前的全球芯片代工領(lǐng)域，臺積電與三星兩家公司占據(jù)了絕對的領(lǐng)先地位，特別是在5納米（nm）及以下先進(jìn)制程技術(shù)上。盡管英特爾也聲稱掌握了5nm工藝，但該技術(shù)目前僅限于自用，并未對外開放代工服務(wù)。因此，臺積電與三星成為了全球頂尖芯片代工的兩大巨頭。

然而，盡管表面上看似雙雄爭霸，實際上三星與臺積電之間的差距卻相當(dāng)顯著。根據(jù)Counterpoint Research最新發(fā)布的全球芯片代工報告顯示，臺積電在5nm及以下芯片代工市場中占據(jù)了高達(dá)87%的份額，而三星僅占有約13%。這一數(shù)據(jù)凸顯出臺積電在該領(lǐng)域的絕對統(tǒng)治地位。

報告還進(jìn)一步預(yù)測，到2028年，臺積電在5nm及以下芯片代工市場的份額可能會提升至90%以上，而三星的份額則將萎縮至不足10%。特別是在3nm領(lǐng)域，臺積電的表現(xiàn)更是令人矚目，幾乎壟斷了所有3nm芯片的代工業(yè)務(wù)，三星則幾乎沒有任何市場份額。

三星為了與臺積電在3nm領(lǐng)域競爭，曾提前半年量產(chǎn)3nm芯片，并采用了更為先進(jìn)的GAAFET晶體管技術(shù)。然而，由于技術(shù)過于激進(jìn)，三星的3nm芯片良率低下，據(jù)傳僅有20%左右。這一問題導(dǎo)致高通、英偉達(dá)等潛在客戶紛紛轉(zhuǎn)向臺積電，使得三星在3nm領(lǐng)域的市場份額幾乎為零。

為了證明自己的3nm技術(shù)實力，三星不得不將自家的Exynos2500處理器采用自家3nm工藝制造。然而，面對即將到來的2nm競爭，三星的前景仍然充滿不確定性。鑒于其在3nm領(lǐng)域的表現(xiàn)，業(yè)界對三星在2nm領(lǐng)域的競爭力持懷疑態(tài)度。因此，未來臺積電或?qū)⒃?nm及以下芯片代工市場中繼續(xù)擴(kuò)大其統(tǒng)治地位，而三星則可能面臨更為嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。