隨著科技行業(yè)的持續(xù)關注，今年的驍龍峰會預計將于九月份提前舉行。作為高通年度最重要的活動，峰會不僅將揭曉下一代旗艦手機芯片，還將展示PC、音頻等領域的前沿芯片技術，引領移動智能領域的創(chuàng)新發(fā)展。

隨著峰會日期的臨近，有關下一代驍龍芯片的傳言逐漸增多，特別是備受矚目的驍龍X2 Elite。作為驍龍X系列的第二代產品，驍龍X2 Elite肩負著推動Windows Arm PC市場發(fā)展的重任，其成功與否至關重要。

高通深知這一點，因此從泄露的參數(shù)來看，驍龍X2 Elite與前代相比有著顯著的變化，堪稱一次全面的自我革新。其中，最引人注目的變化是采用了系統(tǒng)級封裝技術，這一技術將極大地提升Arm PC的性能和靈活性。

去年，高通推出了第一代驍龍X系列芯片，標志著驍龍在Arm PC市場的突破性進展。盡管性能與旗艦處理器相比還有一定差距，但其出色的能效表現(xiàn)使其成為輕薄本市場的熱門選擇。然而，對于PC用戶而言，性能始終是無法忽視的關鍵因素。MacBook在PC市場份額的持續(xù)增長，不僅得益于其出色的續(xù)航，更在于其性能與x86芯片相比毫不遜色。這也是Windows陣營的Arm PC所面臨的一大挑戰(zhàn)：如何在保持續(xù)航的同時，提升性能以縮小與傳統(tǒng)x86芯片的差距。

驍龍X系列芯片采用單片系統(tǒng)級設計（SoC），雖然帶來了出色的能效表現(xiàn)，但設計和制造成本較高，導致初期的驍龍PC價格昂貴，錯失了中低端市場的最佳發(fā)展機遇。盡管后續(xù)通過優(yōu)化產品線結構等方法降低了價格，但仍面臨設計靈活度不足和制造成本偏高的問題。因此，轉向系統(tǒng)級封裝成為了必然選擇。與傳統(tǒng)SoC方案相比，系統(tǒng)級封裝可以根據(jù)需求靈活增減芯片，提供定制級產品，同時嚴格控制成本。系統(tǒng)級封裝下芯片之間的連接距離極短，可以顯著減少信號傳輸延遲，提高傳輸速率，并降低功耗。

蘋果在M1 Ultra上率先采用了系統(tǒng)級封裝技術，讓兩顆M1 Max以極低的延遲互聯(lián)，從而實現(xiàn)了性能的大幅提升。這一舉措讓許多人對Arm架構的PC芯片有了全新的認識，證明了Arm架構在高性能領域的潛力。因此，采用相同技術的驍龍X2 Elite也備受期待。

除了系統(tǒng)級封裝外，驍龍X2 Elite的核心數(shù)也大幅增加，從最高12核心提升至18核心，同時封裝的統(tǒng)一內存最高可達64GB。這一變化使得驍龍X2 Elite在高端PC市場更具競爭力。高通意識到，用戶對能效的需求存在邊際效應，當PC續(xù)航超過一定時長后，繼續(xù)增加續(xù)航并不會帶來顯著的體驗提升。因此，驍龍X2 Elite在保持能效的同時，更加注重性能的提升，以滿足用戶對復雜工作的需求。

與此同時，PC市場已經(jīng)進入存量競爭階段，各大廠商都在尋求突破。AMD和英特爾等傳統(tǒng)廠商也在吸收Arm PC芯片的精髓，通過系統(tǒng)級封裝和先進制程降低能耗，提升性能。例如，AMD的銳龍AI MAX+395采用系統(tǒng)級封裝，擁有16核32線程的CPU和RX 8060S GPU，最高支持128GB的統(tǒng)一內存，成為唯一可以本地流暢運行70B版DeepSeek模型的移動端APU。

隨著系統(tǒng)級封裝技術的普及，未來PC市場的競爭重心或將轉向高性能APU的競爭。Arm CPU的高能效特點在APU層面優(yōu)勢明顯，因為GPU對功耗的要求極高，需要搭配的CPU具有更高的能效比。因此，使用系統(tǒng)級封裝技術將Arm CPU與高性能GPU整合為一塊芯片，并配上高規(guī)格的統(tǒng)一內存，將成為未來Arm PC的主要發(fā)展方向。這樣的搭配不僅可以滿足游戲需求，還能更好地應對AI方面的挑戰(zhàn)。

英偉達也推出了高性能的Arm架構CPU，雖然功耗較高，但性能卓越。這一舉措進一步證明了Arm架構在高性能領域的潛力，也為未來Arm PC市場的競爭增添了更多變數(shù)。