近期，科技圈內(nèi)傳來(lái)一則引人注目的消息，知名爆料人士Roland Quandt透露，高通即將推出的驍龍X2 Elite處理器芯片編號(hào)為“SC8480XP”，并且正在進(jìn)行一項(xiàng)驚人的測(cè)試——一款配備18個(gè)核心和64GB內(nèi)存的驍龍X2 Elite版本。
這款全新處理器基于高通自主研發(fā)的Oryon V3架構(gòu)，其核心數(shù)量相比上一代驍龍X Elite激增50%，預(yù)示著性能將實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍。此舉無(wú)疑將進(jìn)一步拓寬驍龍X Elite系列所覆蓋的性能范疇，為消費(fèi)者帶來(lái)更為強(qiáng)大的計(jì)算體驗(yàn)。
據(jù)推測(cè)，驍龍X2 Elite或?qū)⒉捎孟到y(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)，該技術(shù)將內(nèi)存、存儲(chǔ)和處理器高度集成在一個(gè)封裝體內(nèi)，與蘋(píng)果M系列芯片的設(shè)計(jì)理念不謀而合。這種創(chuàng)新設(shè)計(jì)有望顯著降低主板布線的復(fù)雜性，同時(shí)提升數(shù)據(jù)傳輸速度和散熱性能，為設(shè)備的高效運(yùn)行提供堅(jiān)實(shí)保障。
然而，系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)也可能帶來(lái)一定的局限性，特別是在系統(tǒng)配置的靈活性方面。對(duì)于高通而言，如何在這一領(lǐng)域找到最佳的平衡點(diǎn)，將是一個(gè)值得深思的問(wèn)題。
盡管如此，驍龍X2 Elite若真能搭載18個(gè)核心和64GB內(nèi)存，無(wú)疑將標(biāo)志著高通在PC平臺(tái)產(chǎn)品種類與層級(jí)上的一次重大突破，為消費(fèi)者提供更多樣化、更高性能的選擇。
高通與Arm之間的專利授權(quán)糾紛近期已暫時(shí)平息。在此背景下，驍龍X2 Elite預(yù)計(jì)將采用性能更為強(qiáng)勁的Armv9指令集，從而在核心基礎(chǔ)性能上超越當(dāng)前基于Armv8指令集的芯片，為用戶提供更為流暢、高效的使用體驗(yàn)。
盡管高通在不久前的2025年Computex展會(huì)上并未公布驍龍X2 Elite的詳細(xì)信息，但業(yè)界普遍預(yù)計(jì)，高通將在9月舉行的驍龍峰會(huì)上揭曉這一神秘面紗，屆時(shí)，關(guān)于驍龍X2 Elite的更多信息或?qū)⒏〕鏊妫屛覀児餐诖@一科技盛宴的到來(lái)。
