近期，小米集團總裁盧偉冰在一次重要的發(fā)布前彩排中透露，小米自主研發(fā)的玄戒芯片系列并不僅限于已公布的O1型號。這一消息引發(fā)了廣泛關(guān)注，預示著小米在高端芯片領(lǐng)域的布局可能更為深遠。

截至目前，小米官方主要預熱了玄戒O1芯片，這款芯片即將搭載于小米15S Pro和小米平板7 Ultra兩款新品之上。作為小米自研的全新旗艦級芯片，玄戒O1承載著小米在技術(shù)自主道路上的重要突破。

據(jù)了解，玄戒O1采用了臺積電的第二代3nm先進工藝制造，內(nèi)部集成了驚人的190億個晶體管。其CPU設(shè)計尤為引人注目，采用了獨特的10核心架構(gòu)，具體包括兩顆主頻高達3.9GHz的超大核、兩顆3.4GHz的大核、四顆1.9GHz的中核以及兩顆1.8GHz的小核。與當前市場上的驍龍和天璣系列芯片相比，玄戒O1在核心配置上顯得尤為豪華，盡管它沒有完全追隨全大核的設(shè)計趨勢，仍然保留了兩顆小核以平衡性能與功耗。

小米集團董事長雷軍曾表示，玄戒芯片項目自啟動之初便設(shè)定了極高的目標，旨在采用最新的工藝制程、達到旗艦級別的晶體管規(guī)模，并躋身性能與能效的第一梯隊。為實現(xiàn)這一目標，小米制定了長期且持續(xù)的投資計劃，承諾至少投資十年，總額不低于500億元人民幣。

雷軍還分享了玄戒芯片的研發(fā)投入情況。截至今年4月底，經(jīng)過超過四年的不懈努力，玄戒芯片的累計研發(fā)投入已經(jīng)突破了135億元人民幣。目前，該項目的研發(fā)團隊規(guī)模已超過2500人，今年的預計研發(fā)投入將達到60億元人民幣以上。這一系列的數(shù)字不僅彰顯了小米在自研芯片領(lǐng)域的決心與實力，也預示著未來小米將在這一領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力。