在最新的智能手機技術動態中，Omdia發布的Smartphone Tech監測報告揭示了小米智能手機在2024年的SoC芯片供應情況。報告指出，小米完全依賴于第三方供應商來提供其核心處理器，且供應商結構呈現出多元化的特點。

其中，聯發科以其強大的市場地位，占據了小米手機SoC芯片供應的63%，成為當之無愧的領頭羊。聯發科的芯片廣泛應用于小米的各類機型中，特別是在400美元以下的價格區間，其覆蓋率高達95%。而高通則以35%的供應比例緊隨其后，主要服務于小米的中高端產品線，尤其是在400美元以上的市場中，高通芯片的占比達到了20%。國產芯片制造商紫光展銳也成功入圍，雖然僅占據2%的市場份額，但這一成績無疑展示了國產芯片在智能手機領域的逐步崛起。

從具體機型來看，聯發科和高通的芯片在不同價格段的小米手機中各有側重。聯發科芯片更多地出現在經濟型手機中，而高通則更多地出現在小米的中高端旗艦機型上，兩者共同支撐起了小米智能手機的產品線。

小米在自研芯片方面也取得了顯著進展。據Omdia分析，小米自主研發的玄戒O1芯片，采用了先進的高頻超大核架構與超大緩存設計，其性能測試結果已經超越了市面上部分旗艦級芯片。這款芯片將首次應用于小米15S Pro旗艦手機和小米平板7 Ultra兩款高端產品上，標志著小米在自研芯片領域邁出了堅實的一步。

然而，作為小米的首款自研芯片，玄戒O1主要承擔的是技術驗證的使命。因此，其初期的出貨量被保守地控制在數十萬級別。由于流片規模較小，導致初期成本較高。盡管如此，小米依然堅定地邁出了自研芯片的步伐，為未來更多自研產品的推出奠定了堅實的基礎。同時，報告還顯示，2024年小米搭載高通驍龍8系列芯片的手機出貨量達到了1950萬臺，而搭載聯發科天璣9000系列芯片的手機出貨量則為370萬臺。