近期，小米16系列的芯片配置成為了科技圈的熱門(mén)話題。據(jù)海外媒體報(bào)道，小米在芯片使用策略上將迎來(lái)重大調(diào)整，小米16系列將不再完全依賴高通驍龍平臺(tái)，而是計(jì)劃引入小米自研芯片。

此前，高通宣布將于今年9月舉行2025驍龍峰會(huì)，這一消息迅速引發(fā)了外界對(duì)小米新旗艦機(jī)型的諸多猜測(cè)。傳聞中，小米16系列有望搭載全新的驍龍8 Elite 2芯片。而隨著小米與高通官方消息的公布，這一猜測(cè)得到了正式確認(rèn)。

據(jù)悉，小米與高通已續(xù)簽了多年的合作協(xié)議，雙方將繼續(xù)深化合作。根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，小米將推出多款搭載驍龍8系列芯片的旗艦手機(jī)，小米16系列便是其中之一，且極有可能是首批搭載驍龍8 Elite 2芯片的機(jī)型。

然而，小米在芯片布局上的策略遠(yuǎn)不止于此。即將發(fā)布的小米15S Pro將首次搭載小米自研的Xring O1芯片，這一舉動(dòng)標(biāo)志著小米在自研芯片領(lǐng)域邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。而據(jù)外媒透露，小米的這一自研趨勢(shì)還將延續(xù)至小米16系列。具體而言，小米16S Pro和小米16 Ultra這兩款高端機(jī)型有望采用小米自研芯片。

不過(guò)，值得注意的是，小米16系列的標(biāo)準(zhǔn)版和Pro版預(yù)計(jì)仍將搭載驍龍8 Elite 2處理器。這一差異化的芯片布局表明，小米自研的Xring芯片并非旨在完全替代驍龍芯片，而是作為補(bǔ)充，共同提升小米手機(jī)的性能表現(xiàn)。

目前，Xring芯片的產(chǎn)能仍在逐步提升中，因此小米在主力旗艦機(jī)型上仍需依賴驍龍芯片。但隨著自研芯片技術(shù)的不斷成熟和完善，小米在芯片選擇上的自主權(quán)也將逐漸增大。未來(lái)，小米或?qū)⒛軌蚋屿`活地根據(jù)市場(chǎng)需求和自身技術(shù)實(shí)力，為不同定位的機(jī)型配備最合適的芯片。