近日，數(shù)碼領(lǐng)域的知名爆料賬號@數(shù)碼閑聊站帶來了一則關(guān)于聯(lián)發(fā)科天璣9500芯片的重要消息。據(jù)悉，這款備受期待的芯片將采用臺積電最新的3nm強化工藝N3P進(jìn)行制造，這一決策是在對成本、產(chǎn)能及工藝成熟度進(jìn)行綜合考量后做出的。

天璣9500在架構(gòu)上實現(xiàn)了全面升級，引入了全新的全大核設(shè)計。其核心組合為1顆Travis超大核、3顆Alto大核以及4顆Gelas大核。其中，Travis和Alto均源自Arm新一代X9系列，支持先進(jìn)的SME指令集，而Gelas則是全新的A7系列大核，共同構(gòu)成了強大的處理核心陣容。

在圖形處理方面，天璣9500集成了全新的Immortalis-Drage GPU微架構(gòu)，這一創(chuàng)新設(shè)計不僅提升了光線追蹤性能，還有效降低了功耗。該GPU還支持全量AI運算，為手機等終端設(shè)備帶來了更為流暢、智能的使用體驗。

內(nèi)存與存儲方面，天璣9500同樣表現(xiàn)出色。它配備了高達(dá)16MB的L3緩存和10MB的SLC，進(jìn)一步提升了數(shù)據(jù)處理能力。同時，該芯片還升級至NPU 9.0版本，預(yù)計可提供高達(dá)100TOPS的算力，為用戶帶來更為強大的AI應(yīng)用支持。天璣9500還支持10667Mbps的LPDDR5x內(nèi)存和四通道UFS4.1閃存，進(jìn)一步提升了數(shù)據(jù)傳輸速度。

值得注意的是，聯(lián)發(fā)科最初曾考慮采用更為先進(jìn)的臺積電2nm工藝制造天璣9500。然而，由于該工藝價格昂貴且產(chǎn)能受限，尤其是蘋果等大客戶的訂單占據(jù)了大量產(chǎn)能，聯(lián)發(fā)科最終出于成本和產(chǎn)能的雙重考慮，選擇了更為成熟且性價比較高的N3P工藝。

盡管N3P工藝在能效方面可能略遜于2nm制程節(jié)點，但相較于天璣9400所使用的N3E工藝，N3P仍實現(xiàn)了顯著的改進(jìn)。天璣9500的最高頻率有望突破4GHz大關(guān)，這一性能表現(xiàn)無疑將為用戶帶來更為極致的使用體驗。