高通在PC領域的最新嘗試——驍龍X Elite，已經邁出了堅實的一步，并取得了市場的初步認可。隨著這一成功，關于其后續產品的傳聞也開始浮出水面。
據最新消息透露，高通即將推出的新一代PC處理器被賦予了“SC8480XP”的編號，而其最終命名或將定為“驍龍X2 Ultra Premium”。這一命名策略，盡管顯得有些冗長，卻也反映了高通在產品線上的不斷擴展與細化。
在規格方面，這款處理器將迎來一次重大的升級。其CPU核心將直接采用高通第三代自研的Oryon V3架構，并且核心數量從12個大幅提升至18個。這一變化，使得驍龍X2 Ultra Premium在核心數量上甚至超越了AMD的銳龍AI 300系列，盡管后者擁有超線程技術。而相較于Intel的酷睿Ultra 200系列，雖然其最多擁有24個核心，但其中16個為小核。
不僅如此，驍龍X2 Ultra Premium還將整合封裝內存和SSD，具體配置為SK海力士提供的48GB DRAM和1TB SSD。這一設計使得處理器的體積相對較大，同時功耗和發熱問題也可能更為顯著。因此，高通在測試過程中采用了120mm一體式水冷進行散熱，以確保處理器的穩定運行。然而，在最終商用版本中，散熱方案可能會更為簡潔，但仍需足夠數量和質量的風扇和熱管來保證散熱效果。
市場傳言，這款備受期待的新處理器有望在今年的驍龍技術峰會上正式發布。這一盛會通常于每年10月舉行，屆時全球科技愛好者將共同見證驍龍X2 Ultra Premium的亮相。
回顧去年11月的投資者日活動，高通首次提及了第三代Oryon CPU架構，并確認將用于下一代AI PC筆記本。高通承諾，這款筆記本將于2025年推出，并且價格親民，低至600美元。這一消息無疑為消費者帶來了更多的期待和想象空間。
隨著驍龍X2 Ultra Premium的臨近發布，高通在PC領域的布局將更加完善。這款處理器的性能表現如何，能否在激烈的市場競爭中脫穎而出，讓我們拭目以待。
