江蘇省無錫市的一家新興科技巨頭，吉姆西半導(dǎo)體科技（無錫）股份有限公司（簡(jiǎn)稱吉姆西），近日正式啟動(dòng)了其IPO之旅，這一消息得到了中國(guó)證監(jiān)會(huì)的官方確認(rèn)。

據(jù)悉，吉姆西已于11月18日在江蘇證監(jiān)局完成了上市輔導(dǎo)備案，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)選定為中信證券。吉姆西自2014年成立以來，便專注于半導(dǎo)體再制造設(shè)備和研磨液供應(yīng)系統(tǒng)的研發(fā)，涵蓋了半導(dǎo)體工藝設(shè)備、輔助設(shè)備以及CMP耗材的研發(fā)、制造、銷售與服務(wù)。

公司總部設(shè)立在無錫，同時(shí)在無錫、上海、鹽城、張家港等地設(shè)有制造工廠，并在北京、武漢等地開設(shè)了辦事處。公司現(xiàn)有員工超過1400人，廠房總面積達(dá)到16.5萬平方米，主要服務(wù)于SMIC中芯國(guó)際、HHGRACE華虹宏力、HLMC華力微電子等知名企業(yè)。

在研發(fā)創(chuàng)新方面，吉姆西展現(xiàn)出了強(qiáng)大的實(shí)力。截至目前，公司已申請(qǐng)了181項(xiàng)專利，其中發(fā)明專利占比達(dá)到73件。吉姆西已成功為國(guó)內(nèi)超過100家的晶圓廠提供了多種定制化設(shè)備及工藝解決方案，覆蓋6寸、8寸和12寸全晶圓尺寸。今年7月，吉姆西還申請(qǐng)了一項(xiàng)名為“供液方法、裝置、電子設(shè)備和計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)”的專利，該專利旨在解決補(bǔ)給誤差問題，極大地提升了補(bǔ)給精度。

在股東結(jié)構(gòu)方面，吉姆西董事長(zhǎng)龐金明直接持有公司23.2%的股份，而第二大股東惠科晴則持有19.69%的股份。公司還吸引了眾多知名投資機(jī)構(gòu)的青睞，包括上海半導(dǎo)體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金、中電科（南京）產(chǎn)業(yè)投資基金以及中信證券全資子公司中信證券投資有限公司等。

回顧吉姆西的融資歷程，自2021年至2023年，公司共完成了五輪融資，吸引了眾多投資機(jī)構(gòu)的參與。其中，2021年的戰(zhàn)略融資中，吉姆西獲得了賽微電子和正海資本共3000萬元的投資。2022年3月，公司A輪融資又吸引了賽微電子、英諾天使基金、錫山創(chuàng)投、基石資本等13家機(jī)構(gòu)的投資。到了2023年，吉姆西的B輪和B+輪融資則分別由中信證券投資和中信資本投資完成。

在估值方面，吉姆西也展現(xiàn)出了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)潛力。在2024中國(guó)（重慶）獨(dú)角獸企業(yè)大會(huì)上，長(zhǎng)城戰(zhàn)略咨詢發(fā)布的《中國(guó)獨(dú)角獸企業(yè)研究報(bào)告2024》顯示，吉姆西以其10億美元的估值，成功入選無錫市的獨(dú)角獸企業(yè)名單，成為集成電路賽道上的佼佼者之一。