近期，知名分析師Jeff Pu在其最新報告中揭示了蘋果iPhone 17系列的芯片配置詳情。據其透露，iPhone 17和iPhone 17 Air將首次搭載A19芯片，而更高配置的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max則會配備A19 Pro芯片。這兩款芯片均基于臺積電最新的第三代3nm制程技術（N3P）制造。
回顧歷史，iPhone 15 Pro系列首次采用了臺積電第一代3nm制程（N3B）技術的A17 Pro芯片。而即將到來的iPhone 16系列，則會搭載基于臺積電第二代3nm制程（N3E）的A18和A18 Pro芯片。這一系列的技術迭代，展現了蘋果在芯片制造領域的持續進步。
值得注意的是，N3P工藝相較于N3E，在晶體管密度上有了顯著提升。這意味著，采用N3P工藝的iPhone 17系列將在能效和性能上實現新的飛躍。然而，這也意味著iPhone 17系列將不會采用臺積電最新的2nm制程技術。根據Jeff Pu的分析，蘋果最快將在iPhone 18系列上引入這一更為先進的制程技術。
臺積電2nm（N2）制程技術預計將在2025年推出。這項技術不僅在晶體管密度上有所突破，更在能效方面展現出卓越的性能。N2技術采用了先進的納米片晶體管結構，旨在提供全節點的性能和功率優勢，以滿足市場對節能計算日益增長的需求。臺積電的持續改進戰略，將使N2及其衍生產品在未來進一步擴大其在技術領域的領先優勢。
隨著技術的不斷進步，蘋果與臺積電的合作將繼續推動智能手機行業的發展。iPhone 17系列的推出，不僅預示著蘋果在硬件性能上的又一次提升，也展示了臺積電在半導體制造領域的領先地位。未來，隨著2nm制程技術的引入，蘋果將有望為消費者帶來更加出色的產品體驗。
