日本AI芯片領域的佼佼者Preferred Networks（PFN）近日宣布了一項重大進展，其新一代AI推理處理器MN-Core L1000的開發工作已經正式啟動，預計將于2026年正式交付市場。

作為MN-Core系列AI處理器的最新成員，MN-Core L1000針對大語言模型等生成式AI推理場景進行了深度優化。據PFN透露，這款處理器有望實現比傳統GPU等處理器快10倍的計算速度，為AI推理任務提供更為強大的性能支持。

為了突破當前AI加速器領域普遍存在的邏輯計算單元與數據存儲單元間的帶寬瓶頸問題，MN-Core L1000采用了獨特的3D堆疊DRAM內存技術。這一創新設計直接在處理器上方堆疊了DRAM內存，從而實現了更短的邏輯-存儲物理間距和更為直接的信號走線，進一步提升了帶寬上限。

與現有的采用2.5D封裝DRAM內存的HBM方案相比，MN-Core L1000的3D堆疊DRAM內存不僅擁有更高的帶寬上限，還具備更大的存儲密度。這一優勢使得MN-Core L1000能夠更好地滿足大型模型的推理需求，同時減少對昂貴的先進制程邏輯單元的占用。而與Cerebras、Groq等采用的SRAM緩存方案相比，MN-Core L1000則在保持高帶寬的同時，實現了更高的存儲密度。

PFN表示，MN-Core L1000采用的3D堆疊DRAM內存技術兼具了HBM方案的高容量和SRAM方案的高帶寬兩大優勢。其計算單元的高能效也成功化解了3D堆疊DRAM帶來的熱管理問題，為處理器的穩定運行提供了有力保障。

在MN-Core L1000的開發過程中，PFN已經與日本金融巨頭SBI Holdings就下代AI半導體的開發和產品化組建了資本和商業聯盟。這一合作無疑將為MN-Core L1000的市場推廣和商業化應用提供強有力的支持。

早前三星電子也曾宣布獲得了PFN的2nm先進制程+先進封裝整體代工訂單。盡管具體封裝技術名稱有所不同，但MN-Core L1000采用的先進封裝技術更類似于三星的X-Cube方案。這一合作不僅展示了PFN在AI芯片領域的領先地位，也進一步鞏固了其與全球頂尖半導體企業的合作關系。