根據該《指引》，被認定為“輕資產、高研發投入”的科創板公司，在再融資時募集資金投向將不再受“30%的補流比例”限制。但需注意，超過30%的部分僅能用于主營業務相關的研發投入。

此舉意味著，符合標準的科創板公司在再融資時，可將大部分募集資金用于研發投入，從而更靈活地支持企業的創新發展。為符合“輕資產、高研發投入”的特點，企業需滿足一系列具體條件，包括最近一年末固定資產等實物資產占總資產比重不高于20%，以及最近三年平均研發投入占營業收入比重不低于15%或累計研發投入不低于3億元等。

此前，科創板企業因研發驅動、技術密集的特性，往往面臨大額研發投入與資金使用靈活度要求高的挑戰。盡管已有相關規定對“輕資產、高研發投入”企業作出可以突破補流比例限制的安排，但由于具體認定標準未明確，實際推進中以個案方式為主，僅有少數科創板公司突破了30%的補流比例限制。

此次《指引》的發布，細化了“輕資產、高研發投入”企業的認定標準，使指標更加明確和可量化，企業可據此直接評估自身是否滿足相關標準，從而提高了再融資的透明度和可預期性。某科創板公司相關負責人表示，《指引》的發布意味著公司再融資的募集資金可大部分用于研發，這對公司來說是一大利好。

根據《指引》，適用上述認定標準的科創板再融資項目，需在募集說明書中詳細披露募投項目研發支出、研發內容和研發風險等相關信息。同時，中介機構需就公司是否符合《指引》相關規定出具專項核查報告，上交所也將在日常監管中強化對募集資金的使用及變更情況的信息披露監管。