近日，知名數碼博主數碼閑聊站透露了一項引人矚目的消息：REDMI即將首發搭載高通驍龍8s Gen4芯片的新終端，預計于4月面世。這一消息迅速引起了科技愛好者和消費者的廣泛關注。
據該博主介紹，驍龍8s Gen4堪稱“小至尊”，其核心模塊如GPU、ISP以及Modem均源自驍龍8至尊版，且緩存并未大幅縮減。經過實測，該芯片的性能表現相當出色，讓人充滿期待。
在硬件配置上，驍龍8s Gen4 CPU采用了獨特的架構組合：1顆3.21GHz的X4超大核、3顆3.01GHz的A720大核、以及4顆2.80GHz和2.02GHz的A720中核。與驍龍8 Gen3相比，8s Gen4砍掉了兩顆A520小核心，這一調整或許將帶來更為強勁的性能表現。而在緩存方面，驍龍8s Gen4的SLC緩存為6MB，略低于驍龍8至尊版的8MB，但仍足以滿足大多數高性能需求。
據悉，REDMI Turbo 4 Pro將成為首款搭載驍龍8s Gen4的機型。該機不僅配備了1.5K直屏，更內置了超過7500mAh的超大容量電池，刷新了REDMI手機的電池容量記錄，為用戶帶來更為持久的續航體驗。
除了REDMI Turbo 4 Pro之外，還有多款機型也將搭載驍龍8s Gen4芯片，包括iQOO Z10 Turbo Pro、小米Civi 5 Pro以及OPPO K13 Pro等。這些機型的發布無疑將進一步豐富消費者的選擇，同時也將推動智能手機市場的競爭走向新的高度。
