在英偉達(dá)GTC 2025技術(shù)大會上，企業(yè)級固態(tài)硬盤領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)Solidigm宣布了一項創(chuàng)新成果——一款集成了液體冷卻技術(shù)的企業(yè)級固態(tài)硬盤（eSSD）。這款新產(chǎn)品不僅具備熱插拔的便捷性，還顯著提升了散熱性能。

據(jù)Solidigm介紹，傳統(tǒng)eSSD的液冷方案大多采用直接液體冷卻（DLC）設(shè)計，然而這種方案存在局限性，它只能從固態(tài)硬盤的一側(cè)進行散熱，這無疑限制了散熱效率，并且影響了熱插拔功能的實現(xiàn)。為了解決這一難題，Solidigm推出了專用的冷板套件，該套件不僅提供了更為出色的散熱效果，而且保持了熱插拔的便捷性，同時設(shè)計更為緊湊。

此次發(fā)布的液冷eSSD是基于E1.S9.5mm尺寸規(guī)格的PCIe 5.0固態(tài)硬盤D7-PS1010，Solidigm計劃在今年下半年將其應(yīng)用于AI服務(wù)器中。在此之前，D7-PS1010僅有E3.S7.5mm和U.2 15mm兩種尺寸規(guī)格。這一新尺寸規(guī)格的推出，進一步豐富了Solidigm的產(chǎn)品線，為用戶提供了更多選擇。

值得注意的是，Solidigm并未止步于此，他們還在研發(fā)更厚的E1.S15mm尺寸規(guī)格的D7-PS1010，以滿足風(fēng)冷服務(wù)器和存儲系統(tǒng)的需求。這一舉措表明，Solidigm正在積極應(yīng)對不同應(yīng)用場景下的散熱挑戰(zhàn)，致力于為用戶提供更為全面、高效的存儲解決方案。