今日科創市場交易活躍，多只ETF產品表現搶眼。科創芯片ETF（588200）延續強勢，上午時段成交額突破26億元，成為場內資金追逐的焦點。與此同時，通信ETF（515880）和半導體ETF（512480）也獲得資金青睞，半日成交額均超過10億元，顯示出科技板塊持續受到投資者關注。

在漲幅榜單中，集成電路主題ETF領漲市場，兩只相關產品半日漲幅均接近2%。通信、半導體及消費電子類ETF緊隨其后，漲幅維持在1.5%左右，形成科技板塊集體反彈的態勢。值得注意的是，跨境ETF交易出現分化，除香港證券ETF（513090）以40億元成交額領跑外，其他產品普遍縮量，顯示資金流向呈現結構性特征。

行業邏輯層面，國家"十五五"規劃將科技自主創新列為戰略支撐，為集成電路封測行業指明發展方向。2.5D/3D封裝、Chiplet等先進技術轉型路徑愈發清晰，相關企業迎來戰略機遇期。AI算力需求爆發式增長帶動HBM存儲芯片需求，進而催生對TSV硅通孔等高端封測產能的迫切需求，具備技術優勢的龍頭企業將持續受益。

具體產品表現方面，集成電路ETF（159546）上午上漲2.32%，成交額達1839.36萬元，基金規模達1.25億份；另一只集成電路ETF（562820）漲幅為1.92%。這兩只產品均跟蹤中證全指集成電路指數，該指數通過選取滬深兩市市值較大、流動性充足的集成電路行業標的，構建反映行業整體走勢的基準指標。投資者可通過觀察指數表現，把握行業周期變化與市場情緒波動。

據公開資料顯示，中證全指集成電路指數采用市值加權方式編制，樣本股覆蓋設計、制造、封測等產業鏈關鍵環節。該指數不僅為ETF產品提供跟蹤標的，也為場外投資者提供行業配置參考，其成分股動態調整機制確保指數始終代表產業發展前沿方向。